BM20B ((0.8)-10DS-0.4V ((51) 고밀도 애플리케이션을 위해 0.4mm Pitch과 10 위치의 보드에서 보드 연결 장치

1. 고밀도 장착 능력연결기를 컴팩트하게 유지하면서도 적절한 진공 영역을 유지합니다. 깊이 DS: 2.3 mm DP: 1.78 mm
2. 신뢰성 있는 접촉 성능결합 높이가 낮음에도 불구하고, BM20는 각결합 높이에 대한 최대 효과적결합 길이에서 여전히 그 클래스를 이끌고 있습니다.높이는 0.8mm: 0.2mm 높이는 0.6mm: 0.15mm 두 점 접촉 시스템의 추가로 접촉에 더 많은 신뢰성을 제공합니다.
3. 0.8mm 높이의 커넥터에 대한 PCB 패턴 설계에 대한 제한이 없습니다. 이 시리즈는 커넥터의 바닥 표면을 단열하기 위해 얇은 벽을 사용하며 유효한 짝짓기 길이를 0.2mm이 방법은 커넥터 아래 PCB 패턴 레이아웃 디자인에 대한 모든 제한을 제거합니다.
4. 증강 된 짝짓기 작업 구조는 짝짓기 프로세스를 용이하게하기 위해 가이드 리브를 사용하며 최대 0.3mm의 자기 정렬 범위를 제공합니다.뚜렷한 촉각 클릭은 사용자를위한 표시로 사용됩니다.
5. 낙하 및 충격에 저항하는 구조 낙하 또는 다른 충격으로 인한 충격을 흡수하기 위해 접촉에 덤플을 설계했습니다.
6. 부스러기 저항 설계결합되면, 연결 장치의 디자인은 먼지와 다른 부스러기를 접촉으로부터 멀리 유지하는 데 도움이되는 접촉을 덮습니다.SMT 선은 연결 장치에 매우 가깝게 유지되며 노출 된 접촉에 잔해로 인한 단축을 방지하는 데 도움이됩니다.

표준 수출 패키지 사용 가능. 고객은 필요에 따라 카튼, 목재 케이스 및 목재 팔렛을 선택할 수 있습니다.

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