제품 카탈로그:메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM)
보편적 포장:FBGA-200
ROHS:순응성
제품 카탈로그:메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM)
보편적 포장:BGA, FBGA
ROHS:순응성
제품 카탈로그:메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM)
유니버설 포장:FBGA-96
ROHS:순응성
상품의 카탈로그:메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM)
일반 목적 포장:FBGA-96
설치 방법:표면 실장 설치
제품 카탈로그:메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM)
보편적 포장:FBGA-96
ROHS:순응성
제품 카탈로그:메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM)
보편적 포장:BGA
ROHS:순응성
제품 카탈로그:메모리> 동적 랜덤 액세스 메모리 DRAM
보편적 포장:FBGA-96
ROHS:순응성
제품 카탈로그:메모리> 동적 랜덤 액세스 메모리
유니버설 포장:FBGA-96
ROHS:순응성
작동 온도:-40℃~+85℃
작동 전압:3V~3.6V
메모리 아키텍처(형식):SDRAM
작동 온도:0C~+85C
작동 전압:1.7V~1.9V
메모리 아키텍처(형식):DDR2 SDRAM
작동 온도:-40℃~+85℃
작동 전압:3V~3.6V
메모리 아키텍처(형식):SDRAM
작동 온도:0℃~+95℃
작동 전압:1.14V~1.26V
메모리 아키텍처(형식):DDR SDRAM
