Catalogue de produit:Memory > Dynamic Random Access Memory (DRAM)
Emballage universel:Le numéro d'immatriculation
Règlement ROHS:Conformité
Catalogue de produit:Memory > Dynamic Random Access Memory (DRAM)
Emballage universel:BGA, FBGA
Règlement ROHS:Conformité
Catalogue de produit:Memory > Dynamic Random Access Memory (DRAM)
Emballage universel:FBGA-96
Règlement ROHS:Conformité
Catalogue of Goods:Memory > Dynamic Random Access Memory (DRAM)
Emballages à usage général:FBGA-96
Installation Method:Installation en surface
Catalogue de produit:Memory > Dynamic Random Access Memory (DRAM)
Emballage universel:FBGA-96
Règlement ROHS:Conformité
Catalogue de produit:Memory > Dynamic Random Access Memory (DRAM)
Emballage universel:BGA
Règlement ROHS:Conformité
Catalogue de produit:Mémoire >Mémoire à accès aléatoire dynamique DRAM
Emballage universel:FBGA-96
Règlement ROHS:Conformité
Catalogue de produit:Mémoire > Mémoire vive dynamique
Emballage universel:FBGA-96
Règlement ROHS:Conformité
Taper:Mémoire flash NAND
Standard d'interface:UFS 2,1
Capacité:64 Go
Type d'interface:EMMC 5. Je vous en prie.1
La tension de travail:2.7V à 3.6V
Température de fonctionnement:-25 ℃ à + 85 ℃
Type d'interface:EMMC 5. Je vous en prie.1
La tension de travail:2.7V à 3.6V
Température de fonctionnement:-40 ℃ à + 85 ℃
Type d'interface:EMMC 5. Je vous en prie.1
La tension de travail:2.7V à 3.6V
Température de fonctionnement:-40 ℃ à + 85 ℃