Catálogo de produto:Memória > Memória de Acesso Dinâmico Aleatório (DRAM)
Embalagem universal:FBGA-200
ROHS:Conformidade
Catálogo de produto:Memória > Memória de Acesso Dinâmico Aleatório (DRAM)
Embalagem universal:BGA, FBGA
ROHS:Conformidade
Catálogo de produto:Memória > Memória de Acesso Dinâmico Aleatório (DRAM)
Embalagem universal:FBGA-96
ROHS:Conformidade
Catálogo de Produtos:Memória > Memória de Acesso Dinâmico Aleatório (DRAM)
Embalagens de uso geral:FBGA-96
Método de instalação:Instalação de montagem em superfície
Catálogo de produto:Memória > Memória de Acesso Dinâmico Aleatório (DRAM)
Embalagem universal:FBGA-96
ROHS:Conformidade
Catálogo de produto:Memória > Memória de Acesso Dinâmico Aleatório (DRAM)
Embalagem universal:BGA
ROHS:Conformidade
Catálogo de produto:Memória >Dynamic Random Access Memory DRAM
Embalagem universal:FBGA-96
ROHS:Conformidade
Catálogo de produto:Memória > Memória dinâmica de acesso aleatório
Embalagem universal:FBGA-96
ROHS:Conformidade
Tipo de interface:EMMC 5.1
A tensão de trabalho:2.7V a 3.6V
Temperatura operacional:-25 ℃ a +85 ℃
Tipo de interface:EMMC 5.1
A tensão de trabalho:2.7V a 3.6V
Temperatura operacional:-40 ℃ a +85 ℃
Tipo de interface:EMMC 5.1
A tensão de trabalho:2.7V a 3.6V
Temperatura operacional:-40 ℃ a +85 ℃
Tipo:Memória flash NAND
Padrão de interface:UFS 2,1
Capacidade:64 GB