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Chip de memória DRAM F Die de 2 Gb, memória de acesso aleatório dinâmico DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

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Chip de memória DRAM F Die de 2 Gb, memória de acesso aleatório dinâmico DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

2Gb F Die DRAM Memory Chip Dynamic Random Access Memory DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA
2Gb F Die DRAM Memory Chip Dynamic Random Access Memory DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 2Gb F Die DRAM Memory Chip Dynamic Random Access Memory DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 2Gb F Die DRAM Memory Chip Dynamic Random Access Memory DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

Imagem Grande :  Chip de memória DRAM F Die de 2 Gb, memória de acesso aleatório dinâmico DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

Detalhes do produto:
Lugar de origem: KR
Marca: SAMSUNG
Certificação: ROHS
Número do modelo: K4B2G1646F-BCMA
Documento: f9992365253dbc5e910d785c265...26.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1
Preço: CONSULT WITH
Detalhes da embalagem: T/R
Tempo de entrega: 5-8day
Termos de pagamento: Western Union, T/T
Habilidade da fonte: 100000
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Chip de memória DRAM F Die de 2 Gb, memória de acesso aleatório dinâmico DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

descrição
Catálogo de produto: Memória > Memória de Acesso Dinâmico Aleatório (DRAM) Embalagem universal: BGA, FBGA
ROHS: Conformidade Método de instalação: Instalação de montagem em superfície
Temperatura de Operação: 0°C~95°C Comprimento * Largura * Altura : 13.3mm*750cm*1.1mm
Grau de aplicação: categoria comercial Método de embalagem: Paleta
Destacar:

Chip de memória DRAM de 2 Gb

,

Memória de acesso aleatório dinâmico F die

,

K4B2G1646F-BCMA

Memória de acesso aleatório dinâmico DRAM 2Gb F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA
Especificações do produto
Atributo Valor
Catálogo de produtos Memória > Memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM)
Embalagem universal BGA, FBGA
RoHS Conformidade
Método de instalação Instalação de montagem na superfície
Temperatura de funcionamento 0°C a 95°C
Dimensões (L × W × H) 13.3 mm × 750 cm × 1,1 mm
Grau de aplicação Grau comercial
Método de embalagem Paleta
Tensão mínima de alimentação de energia 1.425V
Organização 128Mx16
Largura do barramento de dados 16 bits
Tipo de interface SSTL_1.5
Capacidade de armazenamento 256 MB
Corrente máxima de alimentação 134 mA
Voltagem máxima de alimentação de potência 1.575V
Detalhes técnicos

Memória de acesso aleatório dinâmico DRAM 2Gb F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA

  • Fornecimento de energia de 1,5 V + 0,075 V da norma JEDEC
  • VDoo = 1,5 V + 0,075 V
  • 400 MHz fcx para 800Mb/sec/pin, 533MHz fck para 1066Mb/sec/pin, 667MHz fck para 1333Mb/sec/pin, 800MHz fck para 1600Mb/sec/pin, 933MHz fck para 1866Mb/sec/pin, 1066MHz fck para 2133Mb/sec/pin
  • 8 Bancos
  • Latência de CAS programável (CAS postado): 5,6,7,8,9,10,11,13,14
  • Latência aditiva programável: 0, relógio CL-2 ou CL-1
  • Latência de gravação de CAS programável (CWL) = 5 ((DDR3-800),6 ((DDR3-1066),7 ((DDR3-1333),8 ((DDR3-1600),9 ((DDR3-1866),10 ((DDR3-2133)
  • Pre-fetch de 8 bits
  • Duração da explosão: 8 (intervalo sem qualquer limite, sequencial com endereço inicial "000" apenas), 4 com tCCD = 4 que não permite leitura ou gravação contínua
  • Bi-direccional Diferencial Data-Strobe
  • O 2Gb DDR3 SDRAM F-die é organizado como um dispositivo de 16Mbit x 16 IO x 8 bancos
  • Calibração interna (auto) na terminação da matriz utilizando o pin ODT
  • Reinicialização assíncrona
  • Embalagem: 96 bolas FBGA-x16
  • Todos os produtos sem chumbo são compatíveis com a RoHS
  • Todos os produtos são isentos de halogênio
Imagens do produto
Chip de memória DRAM F Die de 2 Gb, memória de acesso aleatório dinâmico DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 0 Chip de memória DRAM F Die de 2 Gb, memória de acesso aleatório dinâmico DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 1 Chip de memória DRAM F Die de 2 Gb, memória de acesso aleatório dinâmico DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 2
Embalagem e transporte
  • Embalagem padrão para exportação
  • Os clientes podem escolher entre caixas de papelão, caixas de madeira e paletes de madeira de acordo com as suas necessidades
Perguntas Frequentes
1Como é que eu consigo o preço?

Nós geralmente citamos dentro de 24 horas após receber o seu inquérito (exceto fins de semana e feriados). Se você precisar urgentemente de um preço, entre em contato conosco diretamente para uma resposta mais rápida.

2Qual é o seu prazo de entrega?

Normalmente 7-15 dias para pequenos lotes, cerca de 30 dias para grandes lotes, dependendo da quantidade de encomenda e da estação.

3Quais são os seus termos de pagamento?

Preço de fábrica, depósito de 30%, pagamento de 70% T/T antes do envio.

4Qual é o modo de transporte?

Disponível por via marítima, aérea ou de entrega expressa (EMS, UPS, DHL, TNT, FEDEX, etc.).

5Como é que ajuda o nosso negócio a estabelecer uma relação a longo prazo?

Mantemos uma boa qualidade e preços competitivos para garantir benefícios aos clientes. Respeitamos cada cliente e valorizamos relações comerciais de longo prazo.

etiqueta:

Dram chip,

batatas fritas,

Chip de memória da gole

Contacto
Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

Pessoa de Contato: Mr. Sun

Telefone: 18824255380

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