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Catálogo de produto: | Memória > Memória de Acesso Dinâmico Aleatório (DRAM) | Embalagem universal: | BGA, FBGA |
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ROHS: | Conformidade | Método de instalação: | Instalação de montagem em superfície |
Temperatura de Operação: | 0°C~95°C | Comprimento * Largura * Altura : | 13.3mm*750cm*1.1mm |
Grau de aplicação: | categoria comercial | Método de embalagem: | Paleta |
Destacar: | Chip de memória DRAM de 2 Gb,Memória de acesso aleatório dinâmico F die,K4B2G1646F-BCMA |
Atributo | Valor |
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Catálogo de produtos | Memória > Memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) |
Embalagem universal | BGA, FBGA |
RoHS | Conformidade |
Método de instalação | Instalação de montagem na superfície |
Temperatura de funcionamento | 0°C a 95°C |
Dimensões (L × W × H) | 13.3 mm × 750 cm × 1,1 mm |
Grau de aplicação | Grau comercial |
Método de embalagem | Paleta |
Tensão mínima de alimentação de energia | 1.425V |
Organização | 128Mx16 |
Largura do barramento de dados | 16 bits |
Tipo de interface | SSTL_1.5 |
Capacidade de armazenamento | 256 MB |
Corrente máxima de alimentação | 134 mA |
Voltagem máxima de alimentação de potência | 1.575V |
Memória de acesso aleatório dinâmico DRAM 2Gb F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA
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