Ora chiacchieri |
Casa ProdottiChip di memoria di DRAM

2Gb F Die DRAM Chip di memoria DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

Tutti i prodotti

FPGA Field Programmable Gate Array

(25)

Unità del microcontroller di MCU

(35)

Sistema SOC su chip

(11)

IC MPU

(11)

CPLD PLD

(9)

Detettore termico a infrarossi

(2)

Chip di DSP IC

(12)

Chip di memoria di DRAM

(12)

chip del eeprom

(10)

Chip PSRAM

(5)

Chip SRAM

(15)

Non Flash

(12)

IC EPROM

(7)

CI UART

(8)

ADC DAC

(8)

Circuiti integrati RF

(10)

Batteria agli ioni di litio

(21)

Programmazione PLC

(14)

Modulo GPS

(9)

Modulo a radiofrequenza

(9)

Modulo di alimentazione

(11)

Relè semi conduttore

(11)

Antenna di comunicazione

(3)
Sono ora online in chat

2Gb F Die DRAM Chip di memoria DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

2Gb F Die DRAM Memory Chip Dynamic Random Access Memory DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA
2Gb F Die DRAM Memory Chip Dynamic Random Access Memory DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 2Gb F Die DRAM Memory Chip Dynamic Random Access Memory DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 2Gb F Die DRAM Memory Chip Dynamic Random Access Memory DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

Grande immagine :  2Gb F Die DRAM Chip di memoria DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

Dettagli:
Luogo di origine: Kr
Marca: SAMSUNG
Certificazione: ROHS
Numero di modello: K4B2G1646F-BCMA
Documento: f9992365253dbc5e910d785c265...26.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: CONSULT WITH
Imballaggi particolari: T/R
Tempi di consegna: 5-8day
Termini di pagamento: Western Union,T/T
Capacità di alimentazione: 100000
Contatto Ora chiacchieri

2Gb F Die DRAM Chip di memoria DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

descrizione
Catalogo di prodotto: Memoria > Memoria a accesso casuale dinamico (DRAM) Imballaggio universale: BGA, FBGA
RoHS: Rispetto Metodo di installazione: Installazione a montaggio superficiale
Temperatura di esercizio: 0℃~95℃ Lunghezza * Larghezza * Altezza: 13.3mm*750cm*1.1mm
Grado di applicazione: grado commerciale Metodo di imballaggio: Palette
Evidenziare:

Chip di memoria DRAM da 2 GB

,

F die Memoria di accesso casuale dinamica

,

K4B2G1646F-BCMA

Memoria di accesso casuale dinamica DRAM 2 GB F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA
Specificativi del prodotto
Attributo Valore
Catalogo dei prodotti Memoria > Memoria a accesso casuale dinamico (DRAM)
Imballaggio universale BGA, FBGA
RoHS Rispetto
Metodo di installazione Installazione di montaggio in superficie
Temperatura di funzionamento 0°C~95°C
Dimensioni (L×W×H) 13.3 mm × 750 cm × 1,1 mm
Grado di applicazione Grado commerciale
Metodo di imballaggio Palette
Tensione minima di alimentazione di funzionamento 1.425V
Organizzazione 128Mx16
Larghezza del bus dati 16 bit
Tipo di interfaccia SSTL_1.5
Capacità di stoccaggio 256 Mb
Corrente di alimentazione massima 134 mA
Tensione massima di alimentazione di funzionamento 1.575V
Dettagli tecnici

Memoria di accesso casuale dinamica DRAM 2 GB F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA

  • Fornitura di corrente di 1,5 V + 0,075 V secondo la norma JEDEC
  • VDoo = 1,5 V + 0,075 V
  • 400 MHz fcx per 800Mb/sec/pin, 533MHz fck per 1066Mb/sec/pin, 667MHz fck per 1333Mb/sec/pin, 800MHz fck per 1600Mb/sec/pin, 933MHz fck per 1866Mb/sec/pin, 1066MHz fck per 2133Mb/sec/pin
  • 8 Banche
  • Programmabile CAS latency (posted CAS): 5,6,7,8,9,10,11,13,14
  • Programmabile latenza additiva: 0, CL-2 o CL-1 orologio
  • Lentidine di scrittura CAS programmabile (CWL)=5 ((DDR3-800),6 ((DDR3-1066),7 ((DDR3-1333),8 ((DDR3-1600),9 ((DDR3-1866),10 ((DDR3-2133)
  • Pre-fetch a 8 bit
  • Lunghezza di scatto: 8 (interlazione senza alcun limite, sequenziale con solo indirizzo iniziale "000"), 4 con tCCD = 4 che non consente una lettura o una scrittura senza soluzione di continuità
  • Strobo di dati differenziale bidirezionale
  • Il 2Gb DDR3 SDRAM F-die è organizzato come un dispositivo 16Mbit x 16 IO x 8 banche
  • Calibrazione interna (autonomica) con pin ODT
  • Ripristino asincrono
  • Pacchetto: 96 palline FBGA-x16
  • Tutti i prodotti senza piombo sono conformi alla RoHS
  • Tutti i prodotti sono privi di alogeni
Immagini del prodotto
2Gb F Die DRAM Chip di memoria DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 0 2Gb F Die DRAM Chip di memoria DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 1 2Gb F Die DRAM Chip di memoria DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 2
Imballaggio e trasporto
  • Imballaggio standard per l'esportazione
  • I clienti possono scegliere tra cartoni, casse di legno e pallet di legno in base alle loro esigenze
Domande frequenti
1Come si ottiene il prezzo?

Di solito, dopo aver ricevuto la vostra richiesta, ci presentiamo entro 24 ore (esclusi fine settimana e festivi). Se avete un bisogno urgente di un prezzo, vi preghiamo di contattarci direttamente per una risposta più rapida.

2Qual e' il tempo di consegna?

In genere 7-15 giorni per piccoli lotti, circa 30 giorni per grandi lotti, a seconda della quantità dell'ordine e della stagione.

3Quali sono i termini di pagamento?

Prezzo di fabbrica, deposito del 30%, pagamento T/T del 70% prima della spedizione.

4Qual e' il mezzo di trasporto?

Disponibile per via marittima, aerea o di consegna espressa (EMS, UPS, DHL, TNT, FEDEX, ecc.).

5Come aiuta la nostra azienda a stabilire una relazione a lungo termine?

Manteniamo una buona qualità e prezzi competitivi per garantire i benefici dei clienti. Rispettiamo ogni cliente e apprezziamo relazioni commerciali a lungo termine.

Prodotto Tag:

Dram chip,

cioccolato,

Chip di memoria di Dram

Dettagli di contatto
Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

Persona di contatto: Mr. Sun

Telefono: 18824255380

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

circa

Unità del microcontroller di MCU

UART SPI MCU Microcontrollore Arm Cortex-A35 Microprocessore Chip MA35D16F887C

Atmel 8 Bit MCU Microcontrollore Unità 16 32KBytes Flash programmabile ATMEGA168PA-AU

128kB MCU a 8 bit Microcontrollore Unità AVR Core Chip Microcomputer ATMEGA128A-AU

FPGA Field Programmable Gate Array

75520LE 11800ALM CPLD Dispositivo logico ad array programmabile sul campo XC7A75T-2FGG484I

9152LE 200I/O Field Gate Array Field Programmable Array Logic Device Chip XC6SLX9-2CSG324I

2 X 32 KB Cpld Chips Programmable Logic Chips 85000LE XC7Z020-2CLG484I

Lasciare messaggio

politica sulla riservatezza | Cina buon Qualità FPGA Field Programmable Gate Array fornitore. © 2025 Shenzhen Filetti Technology Co., LTD. All Rights Reserved.