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| Catalogo di prodotto: | Memoria > Memoria a accesso casuale dinamico (DRAM) | Imballaggio universale: | BGA, FBGA | 
|---|---|---|---|
| RoHS: | Rispetto | Metodo di installazione: | Installazione a montaggio superficiale | 
| Temperatura di esercizio: | 0℃~95℃ | Lunghezza * Larghezza * Altezza : | 13.3mm*750cm*1.1mm | 
| Grado di applicazione: | grado commerciale | Metodo di imballaggio: | Palette | 
| Evidenziare: | Chip di memoria DRAM da 2 GB,F die Memoria di accesso casuale dinamica,K4B2G1646F-BCMA | ||
| Attributo | Valore | 
|---|---|
| Catalogo dei prodotti | Memoria > Memoria a accesso casuale dinamico (DRAM) | 
| Imballaggio universale | BGA, FBGA | 
| RoHS | Rispetto | 
| Metodo di installazione | Installazione di montaggio in superficie | 
| Temperatura di funzionamento | 0°C~95°C | 
| Dimensioni (L×W×H) | 13.3 mm × 750 cm × 1,1 mm | 
| Grado di applicazione | Grado commerciale | 
| Metodo di imballaggio | Palette | 
| Tensione minima di alimentazione di funzionamento | 1.425V | 
| Organizzazione | 128Mx16 | 
| Larghezza del bus dati | 16 bit | 
| Tipo di interfaccia | SSTL_1.5 | 
| Capacità di stoccaggio | 256 Mb | 
| Corrente di alimentazione massima | 134 mA | 
| Tensione massima di alimentazione di funzionamento | 1.575V | 
Memoria di accesso casuale dinamica DRAM 2 GB F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA
 
  
 
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