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Catalogo di prodotto: | Memoria > Memoria a accesso casuale dinamico (DRAM) | Imballaggio universale: | BGA |
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RoHS: | Rispetto | Metodo di installazione: | Installazione a montaggio superficiale |
Temperatura di esercizio: | -40°C (TA) -85°C (TA) | Lunghezza * Larghezza * Altezza : | 13mm*8mm |
Grado di applicazione: | Grado industriale | Metodo di imballaggio: | Palette |
Evidenziare: | Chip DRAM da 512K bit,Chip DRAM sincrono,IS42S32200L-7BLI |
Attributo | Valore |
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Catalogo dei prodotti | Memoria > Memoria a accesso casuale dinamico (DRAM) |
Imballaggio universale | BGA |
RoHS | Rispetto |
Metodo di installazione | Installazione di montaggio in superficie |
Temperatura di funzionamento | -40°C (TA) -85°C (TA) |
Dimensioni (L×W×H) | 13 mm × 8 mm |
Grado di applicazione | Grado industriale |
Metodo di imballaggio | Palette |
Tensione di funzionamento minima | 3V |
Organizzazione | 2Mx32 |
Larghezza del bus dati | 32 bit |
Tipo di interfaccia | Parallelamente |
Capacità di stoccaggio | 64 Mb (2M × 32) |
Corrente di alimentazione massima | 90 mA |
Tensione di funzionamento massima | 3.6V |
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