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| Catalogo di prodotto: | Memoria > Memoria a accesso casuale dinamico (DRAM) | Imballaggio universale: | BGA | 
|---|---|---|---|
| RoHS: | Rispetto | Metodo di installazione: | Installazione a montaggio superficiale | 
| Temperatura di esercizio: | -40°C (TA) -85°C (TA) | Lunghezza * Larghezza * Altezza : | 13mm*8mm | 
| Grado di applicazione: | Grado industriale | Metodo di imballaggio: | Palette | 
| Evidenziare: | Chip DRAM da 512K bit,Chip DRAM sincrono,IS42S32200L-7BLI | ||
| Attributo | Valore | 
|---|---|
| Catalogo dei prodotti | Memoria > Memoria a accesso casuale dinamico (DRAM) | 
| Imballaggio universale | BGA | 
| RoHS | Rispetto | 
| Metodo di installazione | Installazione di montaggio in superficie | 
| Temperatura di funzionamento | -40°C (TA) -85°C (TA) | 
| Dimensioni (L×W×H) | 13 mm × 8 mm | 
| Grado di applicazione | Grado industriale | 
| Metodo di imballaggio | Palette | 
| Tensione di funzionamento minima | 3V | 
| Organizzazione | 2Mx32 | 
| Larghezza del bus dati | 32 bit | 
| Tipo di interfaccia | Parallelamente | 
| Capacità di stoccaggio | 64 Mb (2M × 32) | 
| Corrente di alimentazione massima | 90 mA | 
| Tensione di funzionamento massima | 3.6V | 
 
  
 
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