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제품 카탈로그: | 메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM) | 보편적 포장: | BGA |
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ROHS: | 순응성 | 설치 방법: | 표면 실장 설치 |
작동 온도: | -40 t (TA) -85 ℃ (TA) | 길이 * 너비 * 높이: | 13mm*8mm |
응용 프로그램 등급: | 공업적 등급 | 패키징 방법: | 팔레트 |
강조하다: | 512K 비트 칩 DRAM,칩 DRAM 동기식,IS42S32200L-7BLI |
기인하다 | 값 |
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제품 카탈로그 | 메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM) |
보편적 포장 | BGA |
로스 | 규정 준수 |
설치 방법 | 표면 마운트 설치 |
작동 온도 | -40 t (TA) -85 ℃ (TA) |
치수 (L × W × H) | 13mm × 8mm |
응용 프로그램 등급 | 산업 등급 |
포장 방법 | 짚자리 |
최소 작업 전압 | 3V |
조직 | 2MX32 |
데이터 버스 너비 | 32 비트 |
인터페이스 유형 | 평행한 |
저장 용량 | 64MB (2m × 32) |
최대 공급 전류 | 90ma |
최대 작동 전압 | 3.6v |
표준 내보내기 포장 가능. 고객은 요구 사항에 따라 상자, 목재 케이스 및 목재 팔레트 중에서 선택할 수 있습니다.
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