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제품 상세 정보:
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| 제품 카탈로그: | 메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM) | 보편적 포장: | FBGA-96 |
|---|---|---|---|
| ROHS: | 순응성 | 설치 방법: | 표면 실장 설치 |
| 작동 온도: | -40 ℃ ~+95 ℃ | 길이 * 너비 * 높이: | - |
| 응용 프로그램 등급: | 상용 등급 | 패키징 방법: | 팔레트 |
| 강조하다: | 산업용 DRAM 메모리 칩,DRAM 메모리 칩 DDR3l 2GB,F60C1A0002-M69W |
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| 기인하다 | 값 |
|---|---|
| 제품 카탈로그 | 메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM) |
| 보편적 포장 | FBGA-96 |
| 로스 | 규정 준수 |
| 설치 방법 | 표면 마운트 설치 |
| 작동 온도 | -40+~+95 ℃ |
| 응용 프로그램 등급 | 상업적 등급 |
| 포장 방법 | 짚자리 |
| 최소 작업 전원 공급 장치 전압 | 1.35V |
| 저장 용량 | 2gbit |
| 최대 작업 전원 공급 장치 전압 | 1.5V |
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