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| 제품 카탈로그: | 메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM) | 보편적 포장: | FBGA-200 |
|---|---|---|---|
| ROHS: | 순응성 | 설치 방법: | 표면 실장 설치 |
| 작동 온도: | -40 ° C ~ 95 ° C | 길이 * 너비 * 높이: | - |
| 응용 프로그램 등급: | - | 패키징 방법: | - |
| 강조하다: | FBGA-200 DRAM 메모리 칩,DRAM 메모리 칩 8Gb,IS43LQ32256B-062BLI |
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| 기인하다 | 값 |
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| 제품 카탈로그 | 메모리> 동적 임의 액세스 메모리 (DRAM) |
| 보편적 포장 | FBGA-200 |
| 로스 | 규정 준수 |
| 설치 방법 | 표면 마운트 설치 |
| 작동 온도 | -40 ° C ~ 95 ° C |
동적 랜덤 액세스 메모리 DRAM 8GB X16 X2 채널 모바일 LPDDR4/LPDDR4X IS43LQ32256B-062BLI
IS43/46LQ32256B 및 IS43/46LQ32256BL은 8GBIT CMOS LPDDR4 SDRAM입니다. 이 장치는 장치 당 2 개의 채널로 구성되며 각 채널은 8 뱅크 및 16 비트입니다. 이 제품은 이중 데이터 속도 아키텍처를 사용하여 고속 작동을 달성합니다. 이중 데이터 속도 아키텍처는 본질적으로 16N 프리 피치 아키텍처로, I/O 핀에서 클록 주기당 두 개의 데이터 단어를 전송하도록 설계된 인터페이스가있는 인터페이스입니다.
이 제품은 시계의 상승 및 떨어지는 가장자리를 모두 참조하는 완전히 동기화 된 작업을 제공합니다. 데이터 경로는 내부적으로 파이프 라인되고 16n 비트가 미리 페치되어 매우 높은 대역폭을 달성합니다.
표준 수출 포장에 따르면. 고객은 자체 요구 사항에 따라 상자, 목재 케이스 및 목재 팔레트 중에서 선택할 수 있습니다.
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