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| Catalogo delle merci: | Memoria > Memoria a accesso casuale dinamico (DRAM) | Imballaggi per uso generale: | FBGA-96 | 
|---|---|---|---|
| Metodo di installazione: | Installazione a montaggio superficiale | Temperatura di lavoro: | 95℃ (max) | 
| Tensione massima di alimentazione di esercizio: | 1.575V | Tensione minima di alimentazione di esercizio: | 1.425V | 
| Organizzazione: | 256MX16 | Larghezza del bus dati: | 16 bit | 
| Evidenziare: | Chip di memoria DRAM da 512 MB a 16 bit,Chip di memoria DRAM 1,575 V | ||
| Attributo | Valore | 
|---|---|
| Catalogo delle merci | Memoria> Memoria di accesso casuale dinamico (DRAM) | 
| Imballaggio per scopi generici | FBGA-96 | 
| Metodo di installazione | Installazione del supporto superficiale | 
| Temperatura di lavoro | 95 ℃ (max) | 
| Tensione di alimentazione massima | 1.575v | 
| Tensione minima di alimentazione di lavoro | 1.425v | 
| Organizzazione | 256mx16 | 
| Larghezza del bus dati | 16 bit | 
| Capacità di stoccaggio | 512 MB | 
| Lunghezza × larghezza × altezza | 13 mm × 7,5 mm × 760μm | 
| Rohs | Conformità | 
Dram Dynamic Random Access Memory CHIP 512MB FBGA-96 H5TQ4G63EFR-RDC è un dramma sincrono CMOS di 4.294.967.296 bit CMOS III (DDR3) DRAM sincrono, altamente adatto per le principali applicazioni di memoria che richiedono memoria ad alta densità e larghezza di banda elevata.
SK Hynix 4GB DDR3 SDRAM offre un funzionamento completamente sincrono, riferendosi ai bordi in aumento e in calo dell'orologio. Tutti gli input di indirizzi e di controllo sono bloccati al bordo di salita di CK, mentre i dati, gli strobi di dati e gli ingressi delle maschere di dati di scrittura vengono campionati a entrambi i bordi in aumento e in calo.


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