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                        उत्पाद विवरण:
                                                     
 
 
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| माल सूची: | मेमोरी> डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी (DRAM) | सामान्य उद्देश्य पैकेजिंग: | एफबीजीए-96 | 
|---|---|---|---|
| स्थापित करने की विधि: | भूतल माउंट स्थापना | कार्य तापमान: | 95 ℃ (अधिकतम) | 
| अधिकतम कार्यशील आपूर्ति वोल्टेज: | 1.575V | न्यूनतम कामकाजी आपूर्ति वोल्टेज: | 1.425 वी | 
| संगठन: | 256MX16 | डेटा बस चौड़ाई: | 16 बिट | 
| प्रमुखता देना: | 512MB 16बिट DRAM मेमोरी चिप,DRAM मेमोरी चिप 1.575V,H5TQ4G63EFR-आरडीसी | ||
| विशेषता | मूल्य | 
|---|---|
| माल की सूची | मेमोरी > डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी (DRAM) | 
| सामान्य प्रयोजन पैकेजिंग | FBGA-96 | 
| स्थापना विधि | सतह माउंट स्थापना | 
| कार्य तापमान | 95℃(अधिकतम) | 
| अधिकतम कार्य आपूर्ति वोल्टेज | 1.575V | 
| न्यूनतम कार्य आपूर्ति वोल्टेज | 1.425V | 
| संगठन | 256MX16 | 
| डेटा बस चौड़ाई | 16bit | 
| संग्रहण क्षमता | 512MB | 
| लंबाई × चौड़ाई × ऊंचाई | 13mm × 7.5mm × 760μm | 
| RoHS | अनुपालन | 
DRAM डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी चिप 512MB 16-बिट FBGA-96 H5TQ4G63EFR-RDC एक 4,294,967,296-बिट CMOS डुअल डेटा रेट III (DDR3) सिंक्रोनस DRAM है, जो उच्च-घनत्व मेमोरी और उच्च बैंडविड्थ की आवश्यकता वाले मुख्य मेमोरी अनुप्रयोगों के लिए अत्यधिक उपयुक्त है।
SK Hynix 4Gb DDR3 SDRAM पूरी तरह से सिंक्रोनस ऑपरेशन प्रदान करता है, जो घड़ी के बढ़ते और गिरते किनारों को संदर्भित करता है। सभी पते और नियंत्रण इनपुट CK के बढ़ते किनारे पर लैच किए जाते हैं, जबकि डेटा, डेटा स्ट्रोब और राइट डेटा मास्क इनपुट को बढ़ते और गिरते दोनों किनारों पर नमूना लिया जाता है।


मानक निर्यात पैकेजिंग उपलब्ध है। ग्राहक आवश्यकताओं के अनुसार डिब्बों, लकड़ी के मामलों और लकड़ी के पैलेट में से चुन सकते हैं।
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