Detail produk:
Kontak
bicara sekarang
|
Katalog Produk: | Memori> Dynamic Random Access Memory (DRAM) | Kemasan universal: | BGA, FBGA |
---|---|---|---|
RoHS: | Kepatuhan | Metode pemasangan: | Pemasangan Pemasangan Permukaan |
Suhu operasi: | 0 ℃ ~ 95 ℃ | Panjang * Lebar * Tinggi: | 13.3mm*750cm*1.1mm |
Nilai Aplikasi: | kelas komersial | Metode Pengemasan: | Palet |
Menyoroti: | Chip memori 2Gb DRAM,F die Dynamic Random Access Memory (memori akses acak dinamis),K4B2G1646F-BCMA |
Atribut | Nilai |
---|---|
Katalog Produk | Memori > Dynamic Random Access Memory (DRAM) |
Pengemasan universal | BGA, FBGA |
RoHS | Kepatuhan |
Metode instalasi | Instalasi permukaan |
Suhu pengoperasian | 0℃~95℃ |
Dimensi (P×L×T) | 13.3mm × 750cm × 1.1mm |
Tingkat aplikasi | Tingkat komersial |
Metode pengemasan | Palet |
Tegangan catu daya kerja minimum | 1.425V |
Organisasi | 128Mx16 |
Lebar bus data | 16bit |
Jenis antarmuka | SSTL_1.5 |
Kapasitas penyimpanan | 256Mb |
Arus suplai maksimum | 134mA |
Tegangan catu daya kerja maksimum | 1.575V |
Dynamic Random Access Memory DRAM 2Gb F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA
Kami biasanya mengutip dalam waktu 24 jam setelah menerima pertanyaan Anda (kecuali akhir pekan dan hari libur). Jika Anda sangat membutuhkan harga, silakan hubungi kami secara langsung untuk respons yang lebih cepat.
Biasanya 7-15 hari untuk batch kecil, sekitar 30 hari untuk batch besar, tergantung pada jumlah pesanan dan musim.
Harga pabrik, deposit 30%, pembayaran 70% T/T sebelum pengiriman.
Tersedia melalui laut, udara atau pengiriman ekspres (EMS, UPS, DHL, TNT, FEDEX, dll.). Silakan konfirmasi dengan kami sebelum memesan.
Kami mempertahankan kualitas yang baik dan harga yang kompetitif untuk memastikan manfaat pelanggan. Kami menghormati setiap pelanggan dan menghargai hubungan bisnis jangka panjang.
Kontak Person: Mr. Sun
Tel: 18824255380