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Produkt-Katalog: | Speicher > Dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM) | Universalverpackung: | BGA, FBGA |
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ROHS: | Einhaltung der Vorschriften | Installationsmethode: | Oberflächenmontage |
Betriebstemperatur: | 0°C~95°C | Länge * Breite * Höhe: | 13.3mm*750cm*1.1mm |
Anwendungsbereich: | Handelsklasse | Verpackungsmethode: | Palette |
Hervorheben: | 2 GB DRAM-Speicherchip,F die dynamische Zufallsspeicher,K4B2G1646F-BCMA |
Eigenschaft | Wert |
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Produktkatalog | Speicher > Dynamischer Zufallsspeicher (DRAM) |
Universalverpackung | BGA, FBGA |
RoHS | Einhaltung der Vorschriften |
Installationsmethode | Anlage zur Oberflächenmontage |
Betriebstemperatur | 0°C bis 95°C |
Abmessungen (L × W × H) | 13.3 mm × 750 cm × 1,1 mm |
Anwendungsbereich | Gewerbliche Qualität |
Verpackungsmethode | Paletten |
Mindestbetriebsspannung der Stromversorgung | 1.425V |
Organisation | 128Mx16 |
Datenbusbreite | 16 Bit |
Schnittstellentyp | Das ist SSTL_1.5 |
Speicherkapazität | 256 MB |
Maximaler Versorgungsstrom | 134 mA |
Maximale Betriebsspannung der Stromversorgung | 1.575V |
Dynamischer Random Access-Speicher DRAM 2 GB F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA
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