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| 製品カタログ: | メモリ > ダイナミックランダムアクセスメモリ (DRAM) | ユニバーサルパッケージ: | BGA、FBGA |
|---|---|---|---|
| ROHS: | 準拠性 | Installation Method: | 表面実装のインストール |
| 動作温度: | 0℃～95℃ | 長さ * 幅 * 高さ : | 13.3mm*750cm*1.1mm |
| 適用グレード: | 商業用等級 | 梱包方法: | パレット |
| ハイライト: | 2Gb DRAM メモリチップ,F die ダイナミックランダムアクセスメモリ,K4B2G1646F-BCMA |
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| 属性 | 価値 |
|---|---|
| 製品 カタログ | メモリ > ダイナミックランダムアクセスメモリ (DRAM) |
| ユニバーサルパッケージ | BGA,FBGA |
| RoHS | 準拠性 |
| 設置方法 | 表面固定装置 |
| 動作温度 | 0°C~95°C |
| 尺寸 (L×W×H) | 13.3mm × 750cm × 1.1mm |
| 適用グレード | 商用品種 |
| 梱包方法 | パレット |
| 最低稼働電源電圧 | 1.425V |
| 組織 | 128Mx16 |
| データバスの幅 | 16ビット |
| インターフェースタイプ | SSTL_15 |
| 貯蔵容量 | 256Mb |
| 最大供給電流 | 134mA |
| 最大稼働電源電圧 | 1.575V |
ダイナミックランダムアクセスメモリ DRAM 2Gb F-die DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA
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