Şimdi konuşalım. |
Ana sayfa ÜrünlerDRAM Bellek Çipleri

2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

Tüm ürünler

FPGA Alan Programlanabilir Geçit Dizisi

(18)

MCU Mikrodenetleyici Birimi

(13)

SOC (Sistem Üzerinde Çip)

(10)

MPU IC

(9)

CPLD PLD

(9)

Kızılötesi ısı dedektörü

(1)

DSP IC Çipi

(12)

DRAM Bellek Çipleri

(8)

EEPROM çipi

(10)

PSRAM Çip

(5)

SRAM çipi

(10)

NOR flaş

(10)

EPROM IC

(7)

UART IC

(8)

ADC DAC

(8)

RF entegre devreler

(10)

Lityum iyon batarya

(9)

PLC Programlama

(13)

GPS Modülü

(8)

Radyo Frekans Modülü

(8)

Güç modülü

(11)

Katı hal rölesi

(10)

İletişim Anteni

(3)
Ben sohbet şimdi

2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA
2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

Büyük resim :  2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

Ürün ayrıntıları:
Menşe yeri: KR
Marka adı: SAMSUNG
Sertifika: ROHS
Model numarası: K4B2G1646F-BCMA
Belge: f9992365253dbc5e910d785c265...26.pdf
Ödeme & teslimat koşulları:
Min sipariş miktarı: 1
Fiyat: CONSULT WITH
Ambalaj bilgileri: T/R
Teslim süresi: 5-8gün
Ödeme koşulları: Western Union,T/T
Yetenek temini: 100000
İletişim Şimdi konuşalım.

2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

Açıklama
Ürün kataloğu: Bellek> Dinamik Rastgele Erişim Bellek (DRAM) Evrensel ambalaj: BGA ， FBGA
RoHS: uyma Kurulum Yöntemi: Yüzeye Montaj Kurulumu
Çalışma sıcaklığı: 0 ℃ ~ 95 ℃ Uzunluk * genişlik * yükseklik: 13.3mm*750cm*1.1mm
Başvuru notu: ticari sınıf paketleme yöntemi: palet
Vurgulamak:

2Gb DRAM Bellek Çipi

,

F die Dinamik Rastgele Erişim Belleği

,

K4B2G1646F-BCMA

Dinamik Rastgele Erişim Bellek DRAM 2GB F-DIE DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA
Ürün özellikleri
Bağlanmak Değer
Ürün kataloğu Bellek> Dinamik Rastgele Erişim Bellek (DRAM)
Evrensel ambalaj BGA, FBGA
ROHS Uygunluk
Kurulum yöntemi Yüzey montaj kurulumu
Çalışma sıcaklığı 0 ℃ ~ 95 ℃
Boyutlar (L × W × H) 13.3mm × 750cm × 1.1mm
Başvuru notu Ticari sınıf
Paketleme yöntemi Palet
Minimum çalışma gücü kaynağı voltajı 1.425V
Organizasyon 128MX16
Veri Yolu Genişliği 16bit
Arayüz türü Sstl_1.5
Depolama kapasitesi 256MB
Maksimum arz akımı 134mA
Maksimum çalışma gücü kaynağı voltajı 1.575V
Teknik detaylar

Dinamik Rastgele Erişim Bellek DRAM 2GB F-DIE DDR3 SDRAM X16 K4B2G1646F-BCMA

  • JEDEC Standart 1.5V + 0.075V güç kaynağı
  • VDOO = 1.5V + 0.075V
  • 800MB/sn/pim için 400 MHz FCX, 1066MB/sn/pim için 533MHz FCK, 1333MB/sn/pin için 667MHz FCK, 1600MB/sn/pin için 800MHz FCK, 900MHz FCK, 93MB/pin, 106MHz FCK için 186MB, 106MB FCK için 186MB için 186MB için 186MB için.
  • 8 Bankalar
  • Programlanabilir CAS gecikmesi (Yayınlanan CAS): 5,6,7,8,10,11,13,14
  • Programlanabilir Katkı Gecikmesi: 0, CL-2 veya CL-1 saati
  • Programlanabilir CAS yazma gecikmesi (CWL) = 5 (DDR3-800), 6 (DDR3-1066), 7 (DDR3-1333), 8 (DDR3-1600), 9 (DDR3-1866), 10 (DDR3-2133)
  • 8 bit ön getirme
  • Patlama Uzunluğu: 8 (herhangi bir sınırsız, yalnızca "000" başlangıç adresi ile sıralı), 4 TCCD = 4 ile sorunsuz okumaya veya yazmaya izin vermez
  • İki yönlü diferansiyel veri strobe
  • 2GB DDR3 SDRAM F-DIE, 16Mbit x 16 iOS X 8 Banks Cihazı olarak düzenlendi
  • ODT pimi kullanılarak kalıp sonlandırmada dahili (öz) kalibrasyon
  • Asenkron sıfırlama
  • Paket: 96 Top FBGA-X16
  • Tüm kurşunsuz ürünler ROHS için uyumludur
  • Tüm ürünler halojensizdir
Ürün resimleri
2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 0 2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 1 2Gb F Die DRAM Bellek Çipi Dinamik Rastgele Erişim Belleği DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA 2
Ambalaj ve ulaşım
  • Standart İhracat Ambalajı
  • Müşteriler, gereksinimlerine göre kartonlar, ahşap kılıflar ve ahşap paletler arasından seçim yapabilir.
Sık sorulan sorular
1. Fiyat nasıl elde edilir?

Genellikle sorunuzu aldıktan sonra 24 saat içinde alıntı yaparız (hafta sonları ve tatiller hariç). Acil bir fiyata ihtiyacınız varsa, daha hızlı yanıt için lütfen doğrudan bizimle iletişime geçin.

2. Teslimat süreniz nedir?

Tipik olarak küçük gruplar için 7-15 gün, sipariş miktarı ve mevsime bağlı olarak büyük partiler için yaklaşık 30 gün.

3. Ödeme Şartlarınız Nelerdir?

Fabrika fiyatı,% 30 depozito, sevkiyattan önce% 70 T/T ödeme.

4. Ulaşım şekli nedir?

Deniz, hava veya ekspres teslimat (EMS, UPS, DHL, TNT, FedEx, vb.) Lütfen sipariş vermeden önce bizimle onaylayın.

5. İşimizin uzun vadeli bir ilişki kurmasına nasıl yardımcı olursunuz?

Müşteri avantajlarını sağlamak için kaliteli ve rekabetçi fiyatlar koruyoruz. Her müşteriye saygı duyuyoruz ve uzun vadeli iş ilişkilerine değer veriyoruz.

Etiket:

Dram çip,

Çip dramı,

Dram bellek yongaları

İletişim bilgileri
Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

İlgili kişi: Mr. Sun

Tel: 18824255380

Sorgunuzu doğrudan bize gönderin (0 / 3000)

Hakkında

MCU Mikrodenetleyici Birimi

UART SPI MCU Mikrodenetleyici Arm Cortex-A35 Mikroişlemci Çip MA35D16F887C

Atmel 8 Bit MCU Mikrodenetleyici Birimi 16 32KBayt Programlanabilir Flaş ATMEGA168PA-AU

128kB 8 bit MCU Mikrodenetleyici Birimi AVR Çekirdek Mikrobilgisayar Çipi ATMEGA128A-AU

FPGA Alan Programlanabilir Geçit Dizisi

75520LE 11800ALM CPLD Alan Programlanabilir Cihaz Mantık Dizisi XC7A75T-2FGG484I

9152LE 200I/O Alan Kapısı Array Alan Programlanabilir Array Mantık Cihazı Çip XC6SLX9-2CSG324I

2 X 32 KB Cpld Çipleri Programlanabilir Mantık Çipleri 85000LE XC7Z020-2CLG484I

Mesaj bırak

Gizlilik Politikası | Çin iyi Kalite FPGA Alan Programlanabilir Geçit Dizisi tedarikçi. © 2025 Shenzhen Filetti Technology Co., LTD. All Rights Reserved.