Catálogo de producto:Memoria > Memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM)
Empaquetado universal:Se aplican las siguientes medidas:
Protección de la salud:El cumplimiento
Catálogo de producto:Memoria > Memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM)
Empaquetado universal:BGA, FBGA
Protección de la salud:El cumplimiento
Catálogo de producto:Memoria > Memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM)
Embalaje universal:FBGA-96
Protección de la salud:El cumplimiento
Catálogo de mercancías:Memoria > Memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM)
Envases de uso general:FBGA-96
Método de instalación:Instalación de montaje en superficie
Catálogo de producto:Memoria > Memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM)
Empaquetado universal:FBGA-96
Protección de la salud:El cumplimiento
Catálogo de producto:Memoria > Memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM)
Empaquetado universal:BGA
Protección de la salud:El cumplimiento
Catálogo de producto:Memoria > Memoria Dinámica de Acceso Aleatorio DRAM
Empaquetado universal:FBGA-96
Protección de la salud:El cumplimiento
Catálogo de producto:Memoria > Memoria Dinámica de Acceso Aleatorio
Embalaje universal:FBGA-96
Protección de la salud:El cumplimiento
Tipo de interfaz:EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1
El voltaje de trabajo:2.7V a 3.6V
Temperatura de funcionamiento:-25 ℃ a +85 ℃
Tipo de interfaz:EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1
El voltaje de trabajo:2.7V a 3.6V
Temperatura de funcionamiento:-40 ℃ a +85 ℃
Tipo de interfaz:EMMC 5. ¿Qué quiere decir?1
El voltaje de trabajo:2.7V a 3.6V
Temperatura de funcionamiento:-40 ℃ a +85 ℃
Tipo:Memoria flash NAND
Estándar de la interfaz:UFS 2,1
Capacidad:64 GB