제품 소개DRAM 메모리는 자릅니다

8Gb C 다이 DRAM 메모리 칩 DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD

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8Gb C 다이 DRAM 메모리 칩 DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD

8Gb C 다이 DRAM 메모리 칩 DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD
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큰 이미지 :  8Gb C 다이 DRAM 메모리 칩 DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD

제품 상세 정보:
원래 장소: KR
브랜드 이름: SAMSUNG
인증: ROHS
모델 번호: K4A8G165WC-BITD
문서: 06257D8C37A1B57F18DD60B9E3E...09.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1
가격: CONSULT WITH
포장 세부 사항: 수입 담보 화물 보관증
배달 시간: 5-8day
지불 조건: 서양인 Union,T/T
공급 능력: 10000
접촉 지금 챗팅하세요

8Gb C 다이 DRAM 메모리 칩 DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD

설명
제품 카탈로그: 메모리> 동적 랜덤 액세스 메모리 DRAM 보편적 포장: FBGA-96
ROHS: 순응성 설치 방법: 표면 실장 설치
작동 온도: -40 ~ 95 ° C 응용 프로그램 등급: 공업적 등급
패키징 방법: 팔레트 기억 용량: 512mx16
강조하다:

8GB DRAM 메모리 칩 DDR4

,

C 다이 DRAM 메모리 칩 DDR4

,

K4A8G165WC-BITD

동적 무작위 액세스 메모리 DRAM 8GB C-die DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD
제품 사양
속성 가치
제품 카탈로그 메모리 > 동적 무작위 액세스 메모리 DRAM
유니버설 포장 FBGA-96
RoHS 준수
설치 방법 표면 장착 장치
작동 온도 -40~95°C
응용분야 산업용
포장 방법 팔레트
저장 용량 512Mx16
기술적인 세부사항
  • JEDEC 표준 1.2V (1.14V-1.26V) 동작
  • VDDo = 1.2V (1.14V-1.26V), VPp = 2.5V (2.375V-2.75V)
  • 최대 3200Mb/sec/pin (DDR4-3200)
  • 8 은행 (2 은행 그룹) 조직
  • 프로그래밍 가능한 CAS 지연 및 CAS 기록 지연
  • 8비트 프리페치 아키텍처
  • 양방향 차분 데이터 스트로브
  • ZQ 핀 (RZQ: 240 ohm±1%) 을 통해 내부 자정
  • ODT 핀을 사용하여 다이 종료
  • 비동기 리셋 기능
  • 데이터 보안을 위한 CRC (cyclic redundancy check)
  • 명령어 주소 상동성 검사
  • 데이터 버스 역전 (DBI) 지원
  • 가이드 다운 모드 사용 가능
  • POD (Pseudo Open Drain) 인터페이스
제품 이미지
8Gb C 다이 DRAM 메모리 칩 DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD 0 8Gb C 다이 DRAM 메모리 칩 DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD 1 8Gb C 다이 DRAM 메모리 칩 DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD 2
포장 정보

표준 수출 패키지 사용 가능. 고객은 필요에 따라 카튼, 나무 케이스 및 나무 팔렛을 선택할 수 있습니다.

자주 묻는 질문
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