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제품 카탈로그: | 메모리> 동적 랜덤 액세스 메모리 DRAM | 보편적 포장: | FBGA-96 |
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ROHS: | 순응성 | 설치 방법: | 표면 실장 설치 |
작동 온도: | -40 ~ 95 ° C | 응용 프로그램 등급: | 공업적 등급 |
패키징 방법: | 팔레트 | 기억 용량: | 512mx16 |
강조하다: | 8GB DRAM 메모리 칩 DDR4,C 다이 DRAM 메모리 칩 DDR4,K4A8G165WC-BITD |
속성 | 가치 |
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제품 카탈로그 | 메모리 > 동적 무작위 액세스 메모리 DRAM |
유니버설 포장 | FBGA-96 |
RoHS | 준수 |
설치 방법 | 표면 장착 장치 |
작동 온도 | -40~95°C |
응용분야 | 산업용 |
포장 방법 | 팔레트 |
저장 용량 | 512Mx16 |
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