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उत्पाद विवरण:
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| उत्पाद सूची: | मेमोरी> डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी ड्राम | सार्वभौमिक पैकेजिंग: | एफबीजीए-96 |
|---|---|---|---|
| RoHS: | अनुपालन | स्थापित करने की विधि: | भूतल माउंट स्थापना |
| परिचालन तापमान: | -40 ~ 95 डिग्री सेल्सियस | अनुप्रयोग ग्रेड: | औद्योगिक श्रेणी |
| पैकेजिंग विधि: | चटाई | भंडारण क्षमता: | 512MX16 |
| प्रमुखता देना: | 8Gb DRAM मेमोरी चिप DDR4,C डाई DRAM मेमोरी चिप DDR4,K4A8G165WC-BITD |
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| विशेषता | मूल्य |
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| उत्पाद सूची | मेमोरी > डायनामिक रैंडम एक्सेस मेमोरी DRAM |
| यूनिवर्सल पैकेजिंग | FBGA-96 |
| RoHS | अनुपालन |
| स्थापना विधि | सतह माउंट स्थापना |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40~95°C |
| अनुप्रयोग ग्रेड | औद्योगिक ग्रेड |
| पैकेजिंग विधि | पैलेट |
| संग्रहण क्षमता | 512Mx16 |
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