8Gb C θραύσιμο chip μνήμης DRAM DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD

Name: 8Gb C θραύσιμο chip μνήμης DRAM DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD
Brand: Shenzhen Filetti Technology Co., LTD
SKU: Κ4Α8G165WC-BITD
Availability: InStock

Όλα τα Προϊόντα

Φύλακας πύλης προγραμματισμού πεδίου FPGA
(18)

Μονάδα μικροελεγκτών MCU
(13)

Σύστημα SOC σε τσιπ
(10)

MPU IC
(9)

ΚΑΠΚΑΠΚΑ
(9)

Ανιχνευτής θερμότητας υπέρυθρου
(1)

Τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος DSP
(12)

Τσιπ μνήμης DRAM
(8)

eeprom τσιπ
(10)

Τσιπ PSRAM
(5)

Τσιπ SRAM
(10)

Χωρίς φλας
(10)

Κύκλωμα διακόπτη EPROM
(7)

UART IC
(8)

ADC DAC
(8)

Ενοποιημένα κυκλώματα ραδιοκυμάτων
(10)

Η μπαταρία ιόντων λιθίου
(9)

Προγραμματισμός PLC
(13)

Μονάδα GPS
(8)

Μονάδα ραδιοσυχνοτήτων
(8)

Μονάδα ισχύος
(11)

Στερεάς κατάστασης ηλεκτρονόμος
(10)

Κεραία επικοινωνίας
(3)

Είμαι Online Chat Now

8Gb C θραύσιμο chip μνήμης DRAM DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD

Μεγάλες Εικόνας : 8Gb C θραύσιμο chip μνήμης DRAM DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD

Λεπτομέρειες:

Τόπος καταγωγής:	KR
Μάρκα:	SAMSUNG
Πιστοποίηση:	ROHS
Αριθμό μοντέλου:	Κ4Α8G165WC-BITD
Έγγραφο:	06257D8C37A1B57F18DD60B9E3E...09.pdf

Πληρωμής & Αποστολής Όροι:

Ποσότητα παραγγελίας min:	1
Τιμή:	CONSULT WITH
Συσκευασία λεπτομέρειες:	Τ/Ρ
Χρόνος παράδοσης:	5-8day
Όροι πληρωμής:	Western Union, T/T
Δυνατότητα προσφοράς:	10000

Επικοινωνία Συνομιλία τώρα

8Gb C θραύσιμο chip μνήμης DRAM DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD

περιγραφή

Κατάλογος προϊόντων:	Μνήμη >Δυναμική μνήμη τυχαίας πρόσβασης DRAM	Οικουμενική συσκευασία:	FBGA-96
ROHS:	Συμμόρφωση	Μέθοδος εγκατάστασης:	Εγκατάσταση επιφανειακής βάσης
Θερμοκρασία λειτουργίας:	-40~95°C	Κατηγορία εφαρμογής:	Βιομηχανική ποιότητα
Μέθοδος συσκευασίας:	Παλέτα	Δυνατότητα αποθήκευσης:	512Mx16
Επισημαίνω:	Τσιπ μνήμης DRAM 8Gb DDR4 , Τσιπ μνήμης C die DRAM DDR4 , Κ4Α8G165WC-BITD

Δυναμική μνήμη τυχαίας πρόσβασης DRAM 8Gb C-die DDR4 SDRAM K4A8G165WC-BITD

Προδιαγραφές προϊόντος

Ειδικότητα	Αξία
Καταλόγος προϊόντων	Μνήμη > Δυναμική μνήμη τυχαίας πρόσβασης DRAM
Οικουμενική συσκευασία	FBGA-96
RoHS	Συμμόρφωση
Μέθοδος εγκατάστασης	Εγκατάσταση επιφανειακής στερέωσης
Θερμοκρασία λειτουργίας	-40~95°C
Κατηγορία εφαρμογής	Βιομηχανική ποιότητα
Μέθοδος συσκευασίας	Παλέτα
Δυνατότητα αποθήκευσης	512Mx16

Τεχνικές λεπτομέρειες

Δραστηριότητα σύμφωνα με το πρότυπο JEDEC 1.2V (1.14V-1.26V)
ΔΕΔΟ = 1,2V (1,14V-1,26V), VPp = 2,5V (2,375V-2,75V)
Ταχύτητες έως 3200Mb/sec/pin (DDR4-3200)
8 Οργάνωση τραπεζών (2 ομίλοι τραπεζών)
Προγραμματισμένη καθυστέρηση CAS και καθυστέρηση εγγραφής CAS
Αρχιτεκτονική προ-αναζήτησης 8-bit
Διοικητική εξουσία
Εσωτερική αυτοδιαμετρίαση μέσω ZQ pin (RZQ: 240 ohm±1%)
Σε διακοπή πετσέτας χρησιμοποιώντας πιν ODT
Δυνατότητα Ασύγχρονης Επαναφορά
CRC (Cyclic Redundancy Check) για την ασφάλεια των δεδομένων
Έλεγχος ισοτιμίας διευθύνσεων εντολών
Υποστήριξη αντιστροφής λεωφορείου δεδομένων (DBI)
Διαθέσιμη κατάσταση μείωσης ταχυτήτων
Διασύνδεση POD (Pseudo Open Drain)

Εικόνες προϊόντων

Πληροφορίες συσκευασίας

Οι πελάτες μπορούν να επιλέξουν από χαρτόνια, ξύλινες θήκες και ξύλινες παλέτες σύμφωνα με τις απαιτήσεις τους.

Συχνές Ερωτήσεις

Πώς θα βρω την τιμή;

Συνήθως παρέχουμε προσφορές εντός 24 ωρών από την παραλαβή της ερώτησής σας (εκτός Σαββατοκύριακων και αργιών).Παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας απευθείας μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου ή με άλλες διαθέσιμες μεθόδους.

Ποιο είναι το χρόνο παράδοσης;

Ο χρόνος παράδοσης εξαρτάται από την ποσότητα της παραγγελίας και την εποχή.

Ποιοι είναι οι όροι πληρωμής σας;

Τιμές εργοστασίου με 30% προκαταβολή και 70% πληρωμή του υπολοίπου μέσω Τ/Τ πριν από την αποστολή.

Ποιες είναι οι επιλογές αποστολής;

Προσφέρουμε θαλάσσια, αεροπορική ή ταχεία παράδοση (EMS, UPS, DHL, TNT, FEDEX). Παρακαλούμε επιβεβαιώστε την προτιμώμενη μέθοδο αποστολής πριν από την παραγγελία.

Πώς διατηρείς μακροχρόνιες σχέσεις με τους πελάτες;

Δίνουμε προτεραιότητα στην ποιότητα και τις ανταγωνιστικές τιμές για να διασφαλίσουμε την ικανοποίηση των πελατών.

ετικέτα:

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mr. Sun

Τηλ.:: 18824255380

Άλλα προϊόντα