IS43/46TR16128B, IS43/46TR16128BL,IS43/46TR82560B, IS43/46TR82560BL 256Mx8, 128Mx16 2Gb DDR3 SDRAM Fitur Tegangan standar: VDD dan VDDQ = 1,5V ± 0,075V Tegangan Rendah (L): VDD dan VDDQ = 1,35V + 0,1V, -0,067V - Kompatibel ke belakang hingga 1,5V Tingkat transfer data berkecepatan tinggi dengan ... Baca lebih lanjut
TPS54622-EP Input 17V, Output 6A Konversi Step-Down Sinkron Perangkat TPS54622-EP mengadopsi paket VQFN 3.5mm × 3.5mm yang ditingkatkan secara termal dan merupakan konverter step-down sinkron 17V, 6A yang berfungsi penuh. Perangkat ini memiliki efisiensi tinggi dan mengintegrasikan MOSFET sisi... Baca lebih lanjut
EMBEDDED NAND FLASH MEMORY CHIP K3KL9L90CM-MGCT DIPERCAKAKAN terutama dalam perangkat mobile high-end K3KL9L90CM-MGCT K3KL9L90CM-MGCT adalah chip memori NAND Flash tertanam dari seri UFS (Universal Flash Storage) Samsung Electronics.Chip ini memberikan kemampuan transmisi dan penyimpanan data yang ... Baca lebih lanjut
Detektor suhu resistensi platinum PT1000M213B -M213 Thin Film Platinum Resistance Series PT1000B Spesifikasi Produk Model Jangkauan Suhu & Keakuratan PT100 A -200-420°C/±1°C PT100 B -200-420°C/±3°C PT100 2B -200-420°C/±6°C M213 PT100 A -70-500°C/±0,1°C M213 PT100 B -70-500°C/±0,15°C M213 PT1000 A ... Baca lebih lanjut
Perangkat Logika yang Dapat Diprogram CPLD FPGA Chip Pengontrol GW1N-UV2LQ144XC6/I5 Spesifikasi Produk Atribut Nilai LUT4 2,304 FF 2,016 SSRAM(bit) 18K BSRAM(bit) 72K BSRAM 4 (bit) 96K PLL 1 Bank I/O 6[2] GPIO 125 Tegangan daya inti 1.8V/2.5V/3.3V Ikhtisar Produk FPGA GW1N dari Gowin Semiconductor ... Baca lebih lanjut
CPLD FPGA 576Kbit Field Programmable Gate Array Chip Perangkat Logika yang Dapat Diprogram XC6SLX9-2TQG144C Spesifikasi Produk Atribut Nilai Kategori Produk FPGA - Field Programmable Gate Array RoHS Detail Seri XC6SLX9 Jumlah Elemen Logika 9152 LE Modul Logika Adaptif - ALM 1430 ALM Memori Tertanam ... Baca lebih lanjut
Prosesor Komunikasi PBGA-780 Paket P2041NXE7PNC Chip Komunikasi khusus Spesifikasi Produk Atribut Nilai Jenis Paket Flip-chip, wire-bond, atau flip-chip BGA Potongan Dsp Sampai 3,840 Konsumsi Daya 1.5W sampai 100W Protokol antarmuka PCI Express, Ethernet, USB, dll. Elemen Logika Sampai 1,952,000 ... Baca lebih lanjut