Die Kommission hat die Kommission aufgefordert, im Rahmen der Verordnung (EG) Nr. 1225/2009 eine Reihe von Maßnahmen zu ergreifen, um die Auswirkungen dieser Maßnahmen auf die Umwelt zu verringern. 256Mx8, 128Mx16 2 GB DDR3 SDRAM Eigenschaften Standardspannung: VDD und VDDQ = 1,5 V ± 0,075 V ... Lesen Sie weiter
TPS54622-EP 17V Eingang, 6A Ausgang synchroner Step-Down-Umwandlungsschalter Das TPS54622-EP-Gerät verwendet ein thermisch verbessertes Paket von 3,5 mm × 3,5 mm VQFN und ist ein voll funktionsfähiger 17 V, 6 A synchroner Step-Down-Wandler.Dieses Gerät verfügt über eine hohe Effizienz und integriert ... Lesen Sie weiter
EMBEDDED NAND-FLASH-SPEICHERCHIP K3KL9L90CM-MGCT WIRD HAUPTSÄCHLICH IN HIGH-END-MOBILGERÄTEN VERWENDET K3KL9L90CM-MGCT Der K3KL9L90CM-MGCT ist ein eingebetteter NAND-Flash-Speicherchip von Samsungs UFS (Universal Flash Storage)-Serie. Dieser Chip wurde für High-End-Mobilgeräte wie Smartphones und ... Lesen Sie weiter
Platinwiderstandstemperaturdetektor PT1000M213B -M213 Dünnschicht Platinwiderstandsreihe PT1000B Produktspezifikationen Modell Temperaturbereich und Genauigkeit PT100 A -200 bis 420 °C/±1 °C PT100 B -200 bis 420 °C/±3 °C PT100 2B -200 bis 420 °C/±6 °C M213 PT100 A -70 bis 500 °C/±0,1 °C M213 PT100 B ... Lesen Sie weiter
Kommunikationsprozessor PBGA-780 Paket P2041NXE7PNC dedizierter Kommunikationschip Produktspezifikationen Eigenschaft Wert Art der Packung BGA mit Flip-Chip, Wire-Bond oder Flip-Chip Dsp-Scheiben Bis zu drei.840 Stromverbrauch 1.5W bis 100W Schnittstellenprotokolle PCI Express, Ethernet, USB usw. ... Lesen Sie weiter