IS43TR16128BL-125KBLI 2GB DYNAMIC RANDOM ACCESS MEMORY BGA-96 (Dynamischer Zufallsspeicher mit Zufallszugriff auf Daten)

256Mx8, 128Mx16 2 GB DDR3 SDRAM

• Standardspannung: VDD und VDDQ = 1,5 V ± 0,075 V
• Niedrigspannung (L): VDD und VDDQ = 1,35V + 0,1V, -0,067V - rückwärtskompatibel auf 1,5V
• Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsraten mit einer Systemfrequenz bis 1066 MHz
• 8 interne Banken für den gleichzeitigen Betrieb
• 8n-Bit-Architektur vor dem Abrufen
• Programmierbare CAS-Latenz
• Programmierbare Additive Latenz: 0, CL-1, CL-2
• Programmierbare CAS WRITE Latenz (CWL) basierend auf tCK
• Programmierbare Ausbruchlänge: 4 und 8
• Programmierbare Burst-Sequenz: Sequential oder Interleave
• BL-Schalter auf der Flucht
• Automatische Selbsterneuerung (ASR)
• Selbstrefresh-Temperatur (SRT)
• Erneuerungsintervall:
  • 7.8 us (8192 Zyklen/64 ms) Tc= -40°C bis 85°C
  • 3.9 us (8192 Zyklen/32 ms) Tc= 85°C bis 105°C
• Teil-Array Selbst-Erneuerung
• Asynchrone Wiederherstellungsstecker
• TDQS (Termination Data Strobe) unterstützt (nur x8)
• OCD (Off-Chip-Treiber-Impedanz-Anpassung)
• Dynamische ODT (On-Die Termination)
• Die Antriebskraft: RZQ/7, RZQ/6 (RZQ = 240 Ω)
• Schreiben von Nivellierung
• Bis zu 200 MHz im ausgeschalteten DLL-Modus
• Betriebstemperatur:
  • Für den Handel (TC = 0°C bis +95°C)
  • Industrie (TC = -40 °C bis +95 °C)
  • Automobilindustrie, A1 (TC = -40 °C bis +95 °C)
  • Fahrzeugtechnik, A2 (TC = -40°C bis +105°C)

• Ausstattung:
  • 256Mx8
  • 128Mx16
• Verpackung:
  • 96-Kugel-BGA (9mm x 13mm) für x16
  • BGA mit 78 Kugeln (8 mm x 10,5 mm) für x8