La valeur de l'émission est calculée en fonction de la fréquence de l'émission.

256Mx8, 128Mx16 2 Go de mémoire SDR3

• Le débit d'alimentation doit être supérieur ou égal à:
• Faible tension (L): VDD et VDDQ = 1,35 V + 0,1 V, -0,067 V - rétrocompatible à 1,5 V
• Taux de transfert de données à grande vitesse avec fréquence système jusqu'à 1066 MHz
• 8 banques internes pour une opération simultanée
• L'architecture de pré-remplacement 8n-bit
• La latence CAS programmable
• La latence additive programmable est de 0, CL-1, CL-2
• La latence d'écriture de CAS programmable (CWL) basée sur tCK
• Longueur de sortie programmable: 4 et 8
• Séquence d'explosion programmable: séquentielle ou intermédiaire
• Commutateur BL à la volée
• Autorefresh automatique (ASR)
• Température de rafraîchissement automatique (SRT)
• Intervalle de mise à jour:
  • 7.8 us (8192 cycles/64 ms) Tc= -40°C à 85°C
  • 3.9 us (8192 cycles/32 ms) Tc= 85°C à 105°C
• Récupération de la matrice partielle
• Pin de réinitialisation asynchrone
• TDQS (Termination Data Strobe) pris en charge (x8 seulement)
• OCD (réglage de l'impédance du pilote hors puce)
• Le système d'élimination des déchets est un système de détection des déchets.
• La résistance du conducteur : RZQ/7, RZQ/6 (RZQ = 240 Ω)
• Écrire le nivellement
• Jusqu'à 200 MHz en mode DLL désactivé
• Température de fonctionnement:
  • Pour les produits commerciaux (TC = 0°C à +95°C)
  • Industrie (TC = -40°C à +95°C)
  • Automobile, A1 (TC = -40°C à +95°C)
  • Automobile, A2 (TC = -40°C à +105°C)

• La configuration:
  • 256Mx8
  • 128Mx16
• Le paquet:
  • BGA à 96 boules (9 mm x 13 mm) pour x16
  • BGA à 78 boules (8 mm x 10,5 mm) pour x8