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Catalogue de produit: | Mémoire > Mémoire à accès aléatoire statique (SRAM) | Emballage universel: | TSOP-44 |
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Règlement ROHS: | Conformité | Installation Method: | Installation en surface |
Température de fonctionnement: | - 40°C à 85°C | Longueur * Largeur * Hauteur : | - |
Grade d'application: | Grade industriel | Méthode d'emballage: | Palette |
Mettre en évidence: | 512k X 16 puces SRAM,Puce SRAM,Le nombre total d'émissions de dioxyde de carbone est estimé à 5%. |
Attribut | Valeur |
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Catalogue de produits | Mémoire> Mémoire d'accès aléatoire statique (SRAM) |
Emballage universel | TSOP-44 |
Rohs | Conformité |
Méthode d'installation | Installation de montage de surface |
Température de fonctionnement | -40 ℃ ~ 85 ℃ |
Note de demande | Classe industrielle |
Méthode d'emballage | palette |
Tension minimale d'alimentation de travail | 2.5 V |
Organisation | 512 kx 16 |
Largeur de bus de données | 16 bits |
Type d'interface | Parallèle |
Capacité de stockage | 8 Mo (512k x 16) |
Courant d'alimentation maximale | 5ma |
Tension d'alimentation de travail maximale | 3.6 V |
512k x 16 Mémoire d'accès aléatoire statique à basse tension ultra-faible puissance
L'ISSI IS62WV51216ALL / IS62WV51216BLL est des béliers statiques à grande vitesse et de 8 m de bit organisés en 512k de mots par 16 bits. Il est fabriqué à l'aide de la technologie CMOS haute performance d'ISSI. Ce processus très fiable couplé à des techniques de conception de circuits innovantes offre des performances élevées et des dispositifs de consommation d'énergie faible.
Lorsque CS1 est élevé (désélectionné) ou lorsque CS2 est faible (désélectionné) ou lorsque CS1 est faible, CS2 est élevé et LB et UB sont élevés, l'appareil suppose un mode de veille auquel la dissipation de puissance peut être réduite avec les niveaux d'entrée CMOS.
L'expansion de mémoire facile est fournie en utilisant les entrées d'activation de puce et de sortie. L'activation de l'écriture basse active (nous) contrôle à la fois l'écriture et la lecture de la mémoire. Un octet de données permet l'octet supérieur (UB) et l'octet inférieur (LB).
Les IS62WV51216AL et IS62WV51216BLL sont emballés dans le mini BGA JEDEC à 48 broches (7,2 mm x 8,7 mm) et TSOP à 44 broches (type II).
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