MT25QL01GBBB8ESF-0SIT Mémoire Flash Série Multi-E/S 1Gb 3V Flash NOR

• Appareil empilé (deux puces de 512Mb)
• Interface de bus série compatible SPI
• Transfert simple et double (STR/DTR)
• Fréquence d'horloge– 133 MHz (MAX) pour tous les protocoles en STR– 90 MHz (MAX) pour tous les protocoles en DTR
• Commandes d'E/S doubles/quad pour un débit accru jusqu'à 90 Mo/s
• Protocoles pris en charge : E/S étendues, doubles et quadruples, STR et DTR
• Exécution en place (XIP)
• Opérations PROGRAM/ERASE SUSPEND
• Paramètres de configuration volatils et non volatils
• Réinitialisation logicielle
• Broche de réinitialisation supplémentaire pour certains numéros de pièce
• Modes d'adressage 3 octets et 4 octets – permet l'accès à la mémoire au-delà de 128 Mb
• Zone OTP dédiée de 64 octets en dehors de la mémoire principale – Lisible et verrouillable par l'utilisateur
• Capacité d'effacement– Effacement de puce– Effacement de secteur, granularité uniforme de 64 Ko– Effacement de sous-secteur, granularité de 4 Ko, 32 Ko
• Performances d'effacement : 400 Ko/sec (secteur de 64 Ko)
• Performances d'effacement : 80 Ko/sec (sous-secteur de 4 Ko)
• Performances de programmation : 2 Mo/sec
• Sécurité et protection en écriture– Verrouillage volatil et non volatil et protection logicielle en écriture pour chaque secteur de 64 Ko– Verrouillage de configuration non volatile– Protection par mot de passe– Protection matérielle en écriture : les bits non volatils (BP[3:0] et TB) définissent la taille de la zone protégée– Protection programme/effacement pendant la mise sous tension– CRC détecte les modifications accidentelles des données brutes
• Signature électronique– Signature standard JEDEC de 3 octets (BA21h)– ID de périphérique étendu : deux octets supplémentaires identifient les options d'usine du périphérique
• Conforme à JESD47H– Minimum 100 000 cycles d'EFFACEMENT par secteur– Rétention des données : 20 ans (TYP)

• Tension– 2,7–3,6 V L
• Densité– 1 Gb 01G
• Empilement de périphériques– 2 puces empilées B
• Génération de périphérique B
• Révision de puce B
• Configuration des broches– HOLD# 1– RESET et HOLD# 8
• Taille du secteur– 64 Ko E
• Boîtiers – Standard JEDEC, conforme RoHS– T-PBGA 24 billes 05/6 mm x 8 mm (TBGA24)12– SOP2 16 broches, 300 mils (SO16W, SO16-Wide, SOIC-16)SF– W-PDFN-8 8 mm x 6 mm (MLP8 8 mm x 6 mm)W9
• Fonctionnalités de sécurité– Sécurité standard 0
• Options spéciales– Standard S– Automobile A
• Plage de température de fonctionnement– De –40°C à +85°C IT– De –40°C à +105°C AT– De –40°C à +125°C UT

Emballage d'exportation standard disponible. Les clients peuvent choisir parmi des cartons, des caisses en bois et des palettes en bois selon leurs besoins.