Rozmawiaj teraz. |
Dom ProduktyChip SRAM

DDR3 SDRAM Chip pamięci IMD128M16R39CG8GNF-125

Wszystkie produkty

FPGA Field Programmable Gate Array

(19)

Jednostka mikrokontrolera MCU

(17)

System SOC na chipie

(11)

Układ scalony MPU

(9)

CPLD PLD

(9)

Detektor termiczny w podczerwieni

(1)

Układ scalony DSP

(12)

Układ pamięci DRAM

(12)

Chip EEPROM

(10)

Chip PSRAM

(5)

Chip SRAM

(15)

Błysk NOR

(12)

Układ scalony EPROM

(7)

UART IC

(8)

ADC DAC

(8)

Obwody zintegrowane RF

(10)

Bateria litowo-jonowa

(21)

Programowanie sterowników PLC

(14)

Moduł GPS

(9)

Moduł częstotliwości radiowych

(9)

Moduł zasilania

(11)

Przekaźnik półprzewodnikowy

(11)

Antena komunikacyjna

(3)
Im Online Czat teraz

DDR3 SDRAM Chip pamięci IMD128M16R39CG8GNF-125

DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125
DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125
DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125 DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125 DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125 DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125

Duży Obraz :  DDR3 SDRAM Chip pamięci IMD128M16R39CG8GNF-125

Szczegóły Produktu:
Miejsce pochodzenia: Cn
Nazwa handlowa: ICMAX
Orzecznictwo: RoHS
Numer modelu: IMD128M16R39CG8GNF-125
Dokument: 96D421F163B8527A26AFCBB2BF4...80.pdf
Zapłata:
Minimalne zamówienie: 2
Cena: consult
Szczegóły pakowania: T/R
Czas dostawy: 5 ～ 8 dni
Zasady płatności: T/T, Western Union
Możliwość Supply: 10000
Kontakt Rozmawiaj teraz.

DDR3 SDRAM Chip pamięci IMD128M16R39CG8GNF-125

Opis
Opakowanie produktów: FBGA-96(8x14) Metoda pakowania: Taśma tkana
Waga brutto towaru: 0,38 (g) Konfiguracja: 64 meg x 4 x 8 banków
Odśwież liczba: 8k
Podkreślić:

Chip pamięci DDR3 SDRAM 1

,

5 V

,

Moduł pamięci FBGA-96 DDR3

Układ pamięci DDR3 SDRAM IMD128M16R39CG8GNF-125
DDR3 SDRAM512M4 – 64 Meg x 4 x 8 Banków256M8 – 32 Meg x 8 x 8 Banków
Cechy
  • VDD = VDDQ = 1,5V ±0,075V
  • Wejścia/wyjścia 1,5V center-terminated push/pull
  • Różnicowy dwukierunkowy strob danych
  • Architektura prefetch 8n-bit
  • Różnicowe wejścia zegara (CK, CK#)
  • 8 banków wewnętrznych
  • Nominalne i dynamiczne zakończenie na matrycy (ODT) dla sygnałów danych, stroboskopu i maski
  • Programowalna latencja odczytu CAS (CL)
  • Dodatkowa latencja CAS (AL)
  • Programowalna latencja zapisu CAS (CWL) w oparciu o tCK
  • Stała długość serii (BL) równa 8 i burst chop (BC) równy 4 (poprzez ustawienie rejestru trybu [MRS])
  • Wybierane BC4 lub BL8 w locie (OTF)
  • Tryb samoodświeżania
  • TC od 0°C do 70°C
  • Temperatura samoodświeżania (SRT)
  • Automatyczne samoodświeżanie (ASR)
  • Poziomowanie zapisu
  • Rejestr wielofunkcyjny
  • Kalibracja sterownika wyjściowego
Opcje
  • 1. Oznakowanie
    • Konfiguracja
      • 512 Meg x 4 512M4
      • 256 Meg x 8 256M8
      • 128 Meg x 16 128M16
    • Obudowa FBGA (bez Pb) – x4, x8
      • 78-pinowa (8mm x 10,5mm) Rev. K /
      • 78-pinowa (8mm x 10,5mm) Rev. N /
    • Obudowa FBGA (bez Pb) – x16
      • 96-pinowa (8mm x 14mm) Rev. K GNF
      • 96-pinowa (8mm x 14mm) Rev. N /
    • Czas taktowania
      • 938ps przy CL = 14 (DDR3-2133) -093
      • 1,07ns przy CL = 13 (DDR3-1866) -107
      • 1,25ns przy CL = 11 (DDR3-1600) -125
      • 1,5ns przy CL = 9 (DDR3-1333) -15E
      • 1,87ns przy CL = 7 (DDR3-1066) -187E
    • Temperatura pracy
      • Komercyjna (0°C ≤ TC ≤ +70°C) Brak
      • Przemysłowa (–40°C ≤ TC ≤ +95°C) IT
    • Wersja :K / :N
Parametry
Parametr 512 Meg x 4 256 Meg x 8 128 Meg x 16
Konfiguracja 64 Meg x 4 x 8 banków 32 Meg x 8 x 8 banków 16 Meg x 16 x 8 banków
Liczba odświeżeń 8K 8K 8K
Adresowanie wierszy 32K (A[14:0]) 32K (A[14:0]) 16K (A[13:0])
Adresowanie banków 8 (BA[2:0]) 8 (BA[2:0]) 8 (BA[2:0])
Adresowanie kolumn 2K (A[11, 9:0]) 1K (A[9:0]) 1K (A[9:0])
Rozmiar strony 1KB 1KB 2KB
DDR3 SDRAM Chip pamięci IMD128M16R39CG8GNF-125 0 DDR3 SDRAM Chip pamięci IMD128M16R39CG8GNF-125 1 DDR3 SDRAM Chip pamięci IMD128M16R39CG8GNF-125 2
Pakowanie i wysyłka

Dostępne standardowe opakowanie eksportowe. Klienci mogą wybierać spośród kartonów, drewnianych skrzyń i palet drewnianych zgodnie ze swoimi wymaganiami.

Często zadawane pytania

Jak uzyskać cenę?

Zazwyczaj podajemy wyceny w ciągu 24 godzin od otrzymania zapytania (z wyłączeniem weekendów i świąt). W przypadku pilnych zapytań o cenę prosimy o bezpośredni kontakt.

Jaki jest czas dostawy?

Małe partie są zazwyczaj wysyłane w ciągu 7-15 dni, podczas gdy zamówienia na duże partie mogą wymagać około 30 dni w zależności od ilości zamówienia i pory roku.

Jakie są warunki płatności?

Ceny fabryczne z 30% depozytem i 70% płatnością salda za pośrednictwem T/T przed wysyłką.

Jakie są opcje wysyłki?

Dostępne metody wysyłki obejmują fracht morski, fracht lotniczy i przesyłki ekspresowe (EMS, UPS, DHL, TNT, FEDEX). Prosimy o potwierdzenie preferowanej metody przed złożeniem zamówienia.

Etykietka:

uszkodzenie odłamkiem,

chip pamięci sram,

na szczypie

Szczegóły kontaktu
Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

Osoba kontaktowa: Mr. Sun

Tel: 18824255380

Wyślij zapytanie bezpośrednio do nas (0 / 3000)

O

Jednostka mikrokontrolera MCU

UART SPI MCU Microcontroller Arm Cortex-A35 Microprocessor Chip MA35D16F887C

Atmel 8 Bit MCU Mikrokontroler Jednostka 16 32KBytes Programowalny Flash ATMEGA168PA-AU

128kB 8bit MCU Mikrokontroler AVR Core Mikrokomputer Chip ATMEGA128A-AU

FPGA Field Programmable Gate Array

75520LE 11800ALM CPLD Programowalne pole logiczne Układ logiczny XC7A75T-2FGG484I

9152LE 200I/O Field Gate Array Field Programmable Array Logic Device Chip XC6SLX9-2CSG324I

2 x 32 KB Układy CPLD Układy logiki programowalnej 85000LE XC7Z020-2CLG484I

Zostaw wiadomość

Polityka prywatności | Chiny dobry Jakość FPGA Field Programmable Gate Array dostawca. © 2025 Shenzhen Filetti Technology Co., LTD. All Rights Reserved.