Συνομιλία τώρα |
Αρχική Σελίδα ΠροϊόνταΤσιπ SRAM

Μνήμη DDR3 SDRAM IMD128M16R39CG8GNF-125

Όλα τα Προϊόντα

Φύλακας πύλης προγραμματισμού πεδίου FPGA

(19)

Μονάδα μικροελεγκτών MCU

(17)

Σύστημα SOC σε τσιπ

(11)

MPU IC

(9)

ΚΑΠΚΑΠΚΑ

(9)

Ανιχνευτής θερμότητας υπέρυθρου

(1)

Τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος DSP

(12)

Τσιπ μνήμης DRAM

(12)

eeprom τσιπ

(10)

Τσιπ PSRAM

(5)

Τσιπ SRAM

(15)

Χωρίς φλας

(12)

Κύκλωμα διακόπτη EPROM

(7)

UART IC

(8)

ADC DAC

(8)

Ενοποιημένα κυκλώματα ραδιοκυμάτων

(10)

Η μπαταρία ιόντων λιθίου

(21)

Προγραμματισμός PLC

(14)

Μονάδα GPS

(9)

Μονάδα ραδιοσυχνοτήτων

(9)

Μονάδα ισχύος

(11)

Στερεάς κατάστασης ηλεκτρονόμος

(11)

Κεραία επικοινωνίας

(3)
Είμαι Online Chat Now

Μνήμη DDR3 SDRAM IMD128M16R39CG8GNF-125

DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125
DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125
DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125 DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125 DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125 DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125

Μεγάλες Εικόνας :  Μνήμη DDR3 SDRAM IMD128M16R39CG8GNF-125

Λεπτομέρειες:
Τόπος καταγωγής: ΚΝΗ
Μάρκα: ICMAX
Πιστοποίηση: RoHS
Αριθμό μοντέλου: IMD128M16R39CG8GNF-125
Έγγραφο: 96D421F163B8527A26AFCBB2BF4...80.pdf
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
Ποσότητα παραγγελίας min: 2
Τιμή: consult
Συσκευασία λεπτομέρειες: Τ/Ρ
Χρόνος παράδοσης: 5 ～ 8day
Όροι πληρωμής: T/T, Western Union
Δυνατότητα προσφοράς: 10000
Επικοινωνία Συνομιλία τώρα

Μνήμη DDR3 SDRAM IMD128M16R39CG8GNF-125

περιγραφή
Συσκευασία προϊόντων: FBGA-96 (8x14) Μέθοδος συσκευασίας: Υφαμένη ταινία
Μικρό βάρος του εμπορεύματος: 0,38 (g) Διαμόρφωση: 64 meg x 4 x 8 τράπεζες
Αναζωογονήστε την αρίθμηση: 8K
Επισημαίνω:

Μνήμη DDR3 SDRAM 1.5V

,

Μονάδα μνήμης FBGA-96 DDR3

,

Chip SDRAM 128M16 8K ανανέωση

DDR3 SDRAM Memory Chip IMD128M16R39CG8GNF-125
DDR3 SDRAM512M4 – 64 Meg x 4 x 8 Banks256M8 – 32 Meg x 8 x 8 Banks
Χαρακτηριστικά
  • VDD = VDDQ = 1.5V ±0.075V
  • 1.5V I/O τερματισμός στο κέντρο (center-terminated push/pull)
  • Διαφορικό αμφίδρομο στροβοσκόπιο δεδομένων
  • Αρχιτεκτονική προφόρτωσης 8n-bit
  • Διαφορικές είσοδοι ρολογιού (CK, CK#)
  • 8 εσωτερικές τράπεζες
  • Ονομαστική και δυναμική τερματισμός επί του τσιπ (ODT) για σήματα δεδομένων, στροβοσκοπίου και μάσκας
  • Προγραμματιζόμενη λανθάνουσα κατάσταση CAS READ (CL)
  • Προστιθέμενη λανθάνουσα κατάσταση CAS (AL)
  • Προγραμματιζόμενη λανθάνουσα κατάσταση CAS WRITE (CWL) βασισμένη στο tCK
  • Σταθερό μήκος έκρηξης (BL) 8 και burst chop (BC) 4 (μέσω του συνόλου μητρώου λειτουργίας [MRS])
  • Επιλέξιμο BC4 ή BL8 on-the-fly (OTF)
  • Λειτουργία αυτόματης ανανέωσης
  • TC από 0°C έως 70°C
  • Θερμοκρασία αυτόματης ανανέωσης (SRT)
  • Αυτόματη αυτόματη ανανέωση (ASR)
  • Επιπέδωση εγγραφής
  • Πολυλειτουργικό μητρώο
  • Βαθμονόμηση οδηγού εξόδου
Επιλογές
  • 1. Σήμανση
    • Διαμόρφωση
      • 512 Meg x 4 512M4
      • 256 Meg x 8 256M8
      • 128 Meg x 16 128M16
    • Πακέτο FBGA (Pb-free) – x4, x8
      • 78-ball (8mm x 10.5mm) Rev. K /
      • 78-ball (8mm x 10.5mm) Rev. N /
    • Πακέτο FBGA (Pb-free) – x16
      • 96-ball (8mm x 14mm) Rev. K GNF
      • 96-ball (8mm x 14mm) Rev. N /
    • Χρονισμός – χρόνος κύκλου
      • 938ps @ CL = 14 (DDR3-2133) -093
      • 1.07ns @ CL = 13 (DDR3-1866) -107
      • 1.25ns @ CL = 11 (DDR3-1600) -125
      • 1.5ns @ CL = 9 (DDR3-1333) -15E
      • 1.87ns @ CL = 7 (DDR3-1066) -187E
    • Θερμοκρασία λειτουργίας
      • Εμπορική (0°C ≤ TC ≤ +70°C) Καμία
      • Βιομηχανική (–40°C ≤ TC ≤ +95°C) IT
    • Αναθεώρηση :K / :N
Παράμετροι
Παράμετρος 512 Meg x 4 256 Meg x 8 128 Meg x 16
Διαμόρφωση 64 Meg x 4 x 8 τράπεζες 32 Meg x 8 x 8 τράπεζες 16 Meg x 16 x 8 τράπεζες
Αριθμός ανανέωσης 8K 8K 8K
Διευθυνσιοδότηση γραμμής 32K (A[14:0]) 32K (A[14:0]) 16K (A[13:0])
Διευθυνσιοδότηση τράπεζας 8 (BA[2:0]) 8 (BA[2:0]) 8 (BA[2:0])
Διευθυνσιοδότηση στήλης 2K (A[11, 9:0]) 1K (A[9:0]) 1K (A[9:0])
Μέγεθος σελίδας 1KB 1KB 2KB
Μνήμη DDR3 SDRAM IMD128M16R39CG8GNF-125 0 Μνήμη DDR3 SDRAM IMD128M16R39CG8GNF-125 1 Μνήμη DDR3 SDRAM IMD128M16R39CG8GNF-125 2
Συσκευασία & Αποστολή

Διατίθεται τυπική συσκευασία εξαγωγής. Οι πελάτες μπορούν να επιλέξουν από χαρτοκιβώτια, ξύλινες θήκες και ξύλινες παλέτες σύμφωνα με τις απαιτήσεις τους.

Συχνές ερωτήσεις

Πώς μπορώ να λάβω την τιμή;

Συνήθως παρέχουμε προσφορές εντός 24 ωρών από τη λήψη της ερώτησής σας (εκτός Σαββατοκύριακων και αργιών). Για επείγουσες αιτήσεις τιμολόγησης, επικοινωνήστε μαζί μας απευθείας.

Ποιος είναι ο χρόνος παράδοσής σας;

Οι μικρές παρτίδες αποστέλλονται συνήθως εντός 7-15 ημερών, ενώ οι παραγγελίες μεγάλων παρτίδων ενδέχεται να απαιτούν περίπου 30 ημέρες, ανάλογα με την ποσότητα της παραγγελίας και την εποχή.

Ποιοι είναι οι όροι πληρωμής σας;

Τιμολόγηση εργοστασίου με 30% προκαταβολή και 70% εξόφληση μέσω T/T πριν από την αποστολή.

Ποιες είναι οι επιλογές αποστολής;

Οι διαθέσιμες μέθοδοι αποστολής περιλαμβάνουν θαλάσσιες μεταφορές, αεροπορικές μεταφορές και express delivery (EMS, UPS, DHL, TNT, FEDEX). Επιβεβαιώστε την προτιμώμενη μέθοδο πριν από την παραγγελία.

ετικέτα:

τσιπ sram,

τσιπ μνήμης sram,

ενσωματωμένο τσιπ sram

Στοιχεία επικοινωνίας
Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Mr. Sun

Τηλ.:: 18824255380

Στείλετε το ερώτημά σας απευθείας σε εμάς (0 / 3000)

περίπου

Μονάδα μικροελεγκτών MCU

UART SPI MCU Μικροελεγκτής Arm Cortex-A35 Μικροεπεξεργαστής Chip MA35D16F887C

Atmel 8 Bit MCU Μονάδα Μικροελεγκτή 16 32KBytes Προγραμματιζόμενο Flash ATMEGA168PA-AU

128kB 8bit MCU Μονάδα Μικροελεγκτή Πυρήνας AVR Chip Μικροϋπολογιστή ATMEGA128A-AU

Φύλακας πύλης προγραμματισμού πεδίου FPGA

75520LE 11800ALM CPLD Συσκευή Λογικής Προγραμματιζόμενης Πεδίου Πίνακας Λογικής XC7A75T-2FGG484I

9152LE 200I/O Field Gate Array Field Programmable Array Logic Device Chip XC6SLX9-2CSG324I

2 X 32 KB Cpld Τσιπάκια Προγραμματιζόμενα Τσιπάκια Λογικής 85000LE XC7Z020-2CLG484I

Αφήστε μήνυμα

Πολιτική Απορρήτου | Κίνα καλός Ποιότητα Φύλακας πύλης προγραμματισμού πεδίου FPGA προμηθευτής. © 2025 Shenzhen Filetti Technology Co., LTD. All Rights Reserved.