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| Descrição: | Porta OR única de 2 entradas | VCC (V): | 1,65 - 5,5 |
|---|---|---|---|
| Níveis de comutação lógica: | CMOS/LVTTL | Capacidade do drive de saída (mA): | ± 32 |
| tPD (ns): | 2.1 | fmáx (MHz): | 150 |
| Destacar: | Circuito integrado de porta OR única de 2 entradas,3.3V 5V tradutor de nível lógico,74LVC1G32GV CI de porta OR |
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| Número do Tipo | Faixa de Temperatura | Nome do Encapsulamento | Descrição | Versão |
|---|---|---|---|---|
| 74LVC1G32GW | -40°C a +125°C | TSSOP5 | encapsulamento plástico thin shrink small outline; 5 terminais; largura do corpo 1,25mm | SOT353-1 |
| 74LVC1G32GV | -40°C a +125°C | SC-74A | encapsulamento plástico montado em superfície; 5 terminais | SOT753 |
| 74LVC1G32GM | -40°C a +125°C | XSON6 | encapsulamento plástico extremely thin small outline; sem terminais; 6 terminais; corpo 1 × 1,45 × 0,5mm | SOT886 |
| 74LVC1G32GN | -40°C a +125°C | XSON6 | encapsulamento extremely thin small outline; sem terminais; 6 terminais; corpo 0,9 × 1,0 × 0,35mm | SOT1115 |
| 74LVC1G32GS | -40°C a +125°C | XSON6 | encapsulamento extremely thin small outline; sem terminais; 6 terminais; corpo 1,0 × 1,0 × 0,35mm | SOT1202 |
| 74LVC1G32GX | -40°C a +125°C | X2SON5 | encapsulamento plástico thermal enhanced extremely thin small outline; sem terminais; 5 terminais; corpo 0,8 × 0,8 × 0,32mm | SOT1226-3 |
| 74LVC1G32GZ | -40°C a +125°C | XSON5 | encapsulamento plástico thermal enhanced extremely thin small outline com flanks laterais soldáveis (SWF); sem terminais; 5 terminais; corpo 1,1 × 0,85 × 0,5mm | SOT8065-1 |
Pessoa de Contato: Mr. Sun
Telefone: +8618824255380
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