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| Categoria di prodotto:: | Interfaccia - Espansivo di I/O | Interfaccia Bus RTC:: | I2C;SMBus |
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| Intervallo di temperatura di esercizio (°C): | -40℃~+85℃ | Tensione di rifornimento (min) (v): | 1.65V |
| Tensione di rifornimento (v) (massimo): | 5,5 V | Corrente operativa: | - |
| Evidenziare: | Espansivo I/O a bus I2C a 16 bit,di potenza superiore a 50 W,ma non superiore a 50 W |
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| Numero di tipo | Topside. | Package Mark. | Nome | Descrizione | Versione |
|---|---|---|---|---|---|
| PCAL6416AEV | L16A. | VFBGA24 | Plastic very thin fine-pitch ball grid array package | 24 palle; corpo 3 * 3 * 0,85 mm | SOT1199-1. |
| PCAL6416AEX1 | 16X[1] | X2QFN24 | Plastic, thermal enhanced super thin land grid array o quad flat package. | No leads; 24 terminals; body 2.0 * 2.0 * 0.35 mm | SOT1895-1 |
| PCAL6416AHF | L16A. | HWQFN24 | Plastic thermal enhanced very very thin quad flat package. - E' un pacchetto molto sottile. | No leads; 24 terminals; body 4 * 4 * 0.75 mm | SOT994-1. |
| PCAL6416APW | PCAL6416A | TSSOP24 | Plastic thin shrink small outline package (Plastic sottile e restringente, con piccolo profilo) | 24 leads; body width 4,4 mm. | SOT355-1. |
Persona di contatto: Mr. Sun
Telefono: +8618824255380
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