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| Descrição: | SINGLE 2-INPUT E GATE | VCC (V): | 1,65 - 5,5 |
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| Níveis de comutação lógica: | CMOS/LVTTL | Capacidade do drive de saída (mA): | ± 24 |
| tPD (ns): | 2.1 | fmáx (MHz): | 150 |
| Destacar: | IC de entrada única e porta de 2 portas,Tradutor lógico 3,3V 5V |
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| Número do Tipo | Faixa de Temperatura | Descrição do Encapsulamento | Versão |
|---|---|---|---|
| 74LVC1G08GW | -40°C a +125°C | Encapsulamento plástico TSSOP5 thin shrink small outline; 5 pinos; largura do corpo 1,25mm | SOT353-1 |
| 74LVC1G08GV | -40°C a +125°C | Encapsulamento plástico SC-74A surface-mounted; 5 pinos | SOT753 |
| 74LVC1G08GM | -40°C a +125°C | Encapsulamento plástico XSON6 extremely thin small outline; sem pinos; 6 terminais; corpo 1 × 1,45 × 0,5mm | SOT886 |
| 74LVC1G08GN | -40°C a +125°C | Encapsulamento extremely thin small outline XSON6; sem pinos; 6 terminais; corpo 0,9 × 1,0 × 0,35mm | SOT1115 |
| 74LVC1G08GS | -40°C a +125°C | Encapsulamento extremely thin small outline XSON6; sem pinos; 6 terminais; corpo 1,0 × 1,0 × 0,35mm | SOT1202 |
| 74LVC1G08GX | -40°C a +125°C | Encapsulamento plástico X2SON5 thermal enhanced extremely thin small outline; sem pinos; 5 terminais; corpo 0,8 × 0,8 × 0,32mm | SOT1226-3 |
| 74LVC1G08GZ | -40°C a +125°C | Encapsulamento plástico XSON5 thermal enhanced extremely thin small outline com flanks laterais molháveis (SWF); sem pinos; 5 terminais; corpo 1,1 × 0,85 × 0,5mm | SOT8065-1 |
Pessoa de Contato: Mr. Sun
Telefone: +8618824255380
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