ICM-42688-P 6-osiowe urządzenie IMU do śledzenia ruchu z 18-bitową rozdzielczością w obudowie LGA-14

ICM-42688-P to 6-osiowe urządzenie MotionTracking, które łączy 3-osiowy żyroskop i 3-osiowy akcelerometr w małej obudowie 2,5x3x0,91 mm (14-pin LGA). Posiada również 2-kilobajtowy FIFO, który może zmniejszyć ruch w interfejsie magistrali szeregowej i zmniejszyć zużycie energii, umożliwiając procesorowi systemowemu odczyt danych z czujników i przejście w tryb niskiego poboru mocy. ICM-42688-P, dzięki 6-osiowej integracji, umożliwia producentom wyeliminowanie kosztownego i złożonego wyboru, kwalifikacji i integracji dyskretnych urządzeń na poziomie systemu, gwarantując optymalną wydajność ruchu dla konsumentów.

Żyroskop obsługuje osiem programowalnych ustawień pełnego zakresu od ±15,625 dps do ±2000 dps, a akcelerometr obsługuje cztery programowalne ustawienia pełnego zakresu od ±2 g do ±16 g. ICM-42688-P obsługuje również zewnętrzne wejście zegara dla bardzo dokładnego zegara od 31 kHz do 50 kHz, co pomaga zmniejszyć błąd czułości na poziomie systemu, poprawić pomiar orientacji z danych żyroskopu, zmniejszyć czułość ODR na temperaturę i zmienność między urządzeniami.

Urządzenie zawiera pierwsze w branży wsparcie dla 20-bitowego formatu danych w FIFO dla wysokiej rozdzielczości danych. Ten format FIFO zawiera 19-bitowe dane żyroskopu i 18-bitowe dane akcelerometru dla zastosowań o wysokiej precyzji. Inne wiodące w branży funkcje obejmują 16-bitowe przetworniki ADC na chipie, programowalne filtry cyfrowe, wbudowany czujnik temperatury i programowalne przerwania. Urządzenie posiada interfejsy szeregowe I3CSM, I2C i SPI, zakres roboczy VDD od 1,71 V do 3,6 V oraz oddzielny zakres roboczy VDDIO od 1,71 V do 3,6 V.

Interfejs hosta można skonfigurować do obsługi trybów slave I3CSM, slave I2C lub slave SPI. Interfejs I3CSM obsługuje prędkości do 12,5 MHz (szybkość transmisji danych do 12,5 Mb/s w trybie SDR, 25 Mb/s w trybie DDR), interfejs I2C obsługuje prędkości do 1 MHz, a interfejs SPI obsługuje prędkości do 24 MHz.

Wykorzystując opatentowaną i sprawdzoną w praktyce platformę produkcji CMOS-MEMS, która integruje wafle MEMS z towarzyszącą elektroniką CMOS poprzez łączenie na poziomie wafla, InvenSense zmniejszył rozmiar obudowy do powierzchni i grubości 2,5x3x0,91 mm (14-pin LGA), aby zapewnić bardzo małą, a jednocześnie wysokowydajną i niedrogą obudowę. Urządzenie zapewnia wysoką wytrzymałość, obsługując niezawodność wstrząsową 20 000 g.

Typowy obwód roboczy sekcji 4.2, VDD = 1,8 V, VDDIO = 1,8 V, TA=25°C, chyba że zaznaczono inaczej.

Dostępne standardowe opakowania eksportowe. Klienci mogą wybierać spośród kartonów, drewnianych skrzyń i drewnianych palet zgodnie ze swoimi wymaganiami.

1. Jak uzyskać cenę?

   Zazwyczaj podajemy wyceny w ciągu 24 godzin od otrzymania zapytania (z wyłączeniem weekendów i świąt). W przypadku pilnych zapytań cenowych prosimy o bezpośredni kontakt.

2. Jaki jest czas dostawy?

   Małe partie są zwykle wysyłane w ciągu 7-15 dni, podczas gdy zamówienia na duże partie mogą wymagać około 30 dni w zależności od ilości zamówienia i pory roku.

3. Jakie są warunki płatności?

   Ceny fabryczne z 30% depozytem i 70% płatnością salda za pośrednictwem T/T przed wysyłką.

4. Jakie są opcje wysyłki?

   Jakie są opcje wysyłki?