ICM-42688-P 6-Achsen-IMU-Bewegungsanlage mit 18-Bit-Auflösung im LGA-14-Paket

Das ICM-42688-P ist ein 6-Achsen-MotionTracking-Gerät, das ein 3-Achsen-Gyroskop und ein 3-Achsen-Beschleunigungsmesser in einem kleinen 2,5x3x0,91 mm (14-Pin-LGA) Paket kombiniert.Es verfügt auch über eine 2K-Byte-FIFO, die den Verkehr auf der seriellen Bus-Schnittstelle senken kann, und den Stromverbrauch reduzieren, indem der Systemprozessor die Sensordaten auslesen und dann in einen Niedrigleistungsmodus wechseln kann.die Herstellern ermöglicht, die kostspielige und komplexe Auswahl zu vermeiden, Qualifizierung und Systemintegration diskreter Geräte, um den Verbrauchern eine optimale Bewegungsleistung zu gewährleisten.

Das Gyroskop unterstützt acht programmierbare Vollstufeneinstellungen von ±15,625 dps bis ±2000 dps, und das Beschleunigungsmesser unterstützt vier programmierbare Vollstufeneinstellungen von ±2 g bis ±16 g.ICM-42688-P unterstützt auch externe Takt-Eingabe für hochgenaue 31 kHz bis 50 kHz Takt, die dazu beiträgt, den Fehler der Empfindlichkeit auf Systemebene zu reduzieren, die Orientierungsmessung aus Gyroskopdaten zu verbessern, die ODR-Empfindlichkeit gegenüber Temperatur und Geräte-zu-Geräte-Variationen zu reduzieren.

Das Gerät bietet die branchenweit erste 20-Bit-Datenformatunterstützung in FIFO für eine hohe Datenauflösung.Dieses FIFO-Format enthält 19-Bit-Gyroskopdaten und 18-Bit-Beschleunigungsmesser-Daten für hochpräzise AnwendungenWeitere branchenführende Funktionen sind 16-Bit-ADCs auf dem Chip, programmierbare digitale Filter, ein eingebetteter Temperatursensor und programmierbare Unterbrechungen.Serielle Schnittstellen für I2C und SPI, einen VDD-Betriebsbereich von 1,71 V bis 3,6 V und einen separaten VDDIO-Betriebsbereich von 1,71 V bis 3,6 V.

Die Host-Schnittstelle kann so konfiguriert werden, dass sie I3CSM-Slave-, I2C-Slave- oder SPI-Slave-Modi unterstützt.25 Mbps im DDR-Modus), unterstützt die I2C-Schnittstelle Geschwindigkeiten bis 1 MHz und die SPI-Schnittstelle Geschwindigkeiten bis 24 MHz.

Durch die Nutzung seiner patentierten und umfangreich erprobten CMOS-MEMS-Fertigungsplattform, die MEMS-Wafer mit der begleitenden CMOS-Elektronik durch die Bindung auf Waferebene integriert,InvenSense hat die Verpackungsgröße auf einen Fußabdruck und eine Dicke von 2.5x3x0.91 mm (14-Pin LGA), um ein sehr kleines, aber leistungsstarkes und kostengünstiges Paket zu bieten.

Typischer Betriebskreis des Abschnitts 4.2, VDD = 1,8 V, VDDIO = 1,8 V, TA = 25°C, sofern nicht anders angegeben.

Standard-Exportverpackungen sind erhältlich. Kunden können nach ihren Anforderungen aus Kartons, Holzkästen und Holzpaletten wählen.

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