ICM-42688-P Dispositivo di tracciamento del movimento IMU a 6 assi con risoluzione a 18 bit nel pacchetto LGA-14

L'ICM-42688-P è un dispositivo MotionTracking a 6 assi che combina un giroscopio a 3 assi e un accelerometro a 3 assi in un piccolo pacchetto da 2,5x3x0,91 mm (14-pin LGA).Dispone anche di un FIFO da 2K byte che può ridurre il traffico sull'interfaccia del bus serialeICM-42688-P, con la sua integrazione a 6 assi,permette ai produttori di eliminare la selezione costosa e complessa, qualificazione e integrazione a livello di sistema di dispositivi discreti, garantendo prestazioni di movimento ottimali per i consumatori.

Il giroscopio supporta otto impostazioni programmabili a scala completa da ±15.625dps a ±2000dps e l'accelerometro supporta quattro impostazioni programmabili a scala completa da ±2g a ±16g.L'ICM-42688-P supporta anche l'ingresso dell'orologio esterno per l'orologio da 31 kHz a 50 kHz altamente preciso, che aiuta a ridurre l'errore di sensibilità a livello di sistema, a migliorare la misurazione dell'orientamento dai dati del giroscopio, a ridurre la sensibilità ODR alla temperatura e alla variazione di dispositivo in dispositivo.

Il dispositivo include il primo supporto al formato di dati a 20 bit del settore in FIFO per l'alta risoluzione dei dati.Questo formato FIFO comprende 19 bit di dati giroscopici e 18 bit di dati accelerometrici per applicazioni ad alta precisioneAltre caratteristiche leader del settore includono ADC on-chip a 16 bit, filtri digitali programmabili, un sensore di temperatura incorporato e interruttori programmabili.Interfacce seriali I2C e SPI, un intervallo di funzionamento VDD da 1,71 V a 3,6 V e un intervallo di funzionamento VDDIO separato da 1,71 V a 3,6 V.

L'interfaccia host può essere configurata per supportare le modalità I3CSM slave, I2C slave o SPI slave.25 Mbps in modalità DDR), l'interfaccia I2C supporta velocità fino a 1 MHz e l'interfaccia SPI supporta velocità fino a 24 MHz.

Sfruttando la sua piattaforma di fabbricazione CMOS-MEMS brevettata e comprovata in volume, che integra le onde MEMS con l'elettronica CMOS compagna attraverso il legame a livello di wafer,InvenSense ha ridotto la dimensione del pacchetto a un'impronta e uno spessore di 2.5x3x0.91 mm (14-pin LGA), per fornire un pacchetto a basso costo molto piccolo ma ad alte prestazioni.

Circuito di funzionamento tipico della sezione 4.2, VDD = 1,8 V, VDDIO = 1,8 V, TA=25°C, salvo diversa indicazione.

I clienti possono scegliere tra cartoni, casse di legno e pallet di legno in base alle loro esigenze.

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