พูดคุยกันตอนนี้ |
บ้าน ผลิตภัณฑ์ชิปหน่วยความจำ DRAM

MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

FPGA Field Programmable Gate Array ระบบการตั้งโปรแกรมประตู

(42)

หน่วยไมโครคอนโทรลเลอร์ MCU

(44)

ระบบบนชิป (SOC)

(17)

MPU IC

(11)

CPLD PLD

(9)

เครื่องตรวจจับความร้อนอินฟราเรด

(2)

ชิปไอซี DSP

(12)

ชิปหน่วยความจำ DRAM

(20)

ชิป EEPROM

(70)

ชิป PSRAM

(5)

ชิป SRAM

(18)

แฟลช NOR

(51)

EPROM IC

(7)

UART IC

(8)

ADC DAC

(50)

เครื่องวงจรบูรณาการ RF

(11)

แบตเตอรี่ลิเธียมไอออน

(22)

การเขียนโปรแกรม PLC

(15)

โมดูล GPS

(9)

โมดูลความถี่วิทยุ

(9)

โมดูลพลังงาน

(17)

โซลิดสเตตรีเลย์

(11)

เสาอากาศสื่อสาร

(3)

ตัวเชื่อมต่อ

(8)

ชิปการจัดการพลังงาน

(19)
สนทนาออนไลน์ตอนนี้ฉัน

MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM

MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM
MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM

ภาพใหญ่ :  MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM

รายละเอียดสินค้า:
สถานที่กำเนิด: ซีเอ็น
ชื่อแบรนด์: micron
ได้รับการรับรอง: rohs
หมายเลขรุ่น: MT41J128M16JT-125:K
เอกสาร: C426885_AB3749E05F8EF1F5870...F4.pdf
การชำระเงิน:
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1
ราคา: consult with
รายละเอียดการบรรจุ: ที/อาร์
เวลาการส่งมอบ: 5-8 วัน
เงื่อนไขการชำระเงิน: ที/ที, เวสเทิร์นยูเนี่ยน
สามารถในการผลิต: 100000
ติดต่อ พูดคุยกันตอนนี้

MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM

ลักษณะ
อุณหภูมิในการทำงาน: 0°C~+95°C แรงดันไฟฟ้าที่ใช้งาน: 1.425V~1.575V
สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ (รูปแบบ): DDR3 เอสดีแรม ความจุในการจัดเก็บข้อมูล: 2กิกะบิต
ความถี่นาฬิกา (fc): 800MHz การดำเนินงานในปัจจุบัน: 49mA
เน้น:

2Gb DDR3 SDRAM memory chip

,

X4 X8 X16 DDR3 SDRAM

,

MT41J128M16JT-125K DRAM chip

MT41J128M16JT-125:K 2Gb DDR3 SDRAM
High-performance 2Gb DDR3 SDRAM available in X4, X8, and X16 configurations for industrial and manufacturing applications.
DDR3 SDRAM Configurations
MT41J512M4 – 64 Meg x 4 x 8 Banks
MT41J256M8 – 32 Meg x 8 x 8 Banks
MT41J128M16 – 16 Meg x 16 x 8 Banks
Key Features
  • VDD = VDDQ = 1.5V ±0.075V
  • 1.5V center-terminated push/pull I/O
  • Differential bidirectional data strobe
  • 8n-bit prefetch architecture
  • Differential clock inputs (CK, CK#)
  • 8 internal banks
  • Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for data, strobe, and mask signals
  • Programmable CAS READ latency (CL)
  • Posted CAS additive latency (AL)
  • Programmable CAS WRITE latency (CWL) based on tCK
  • Fixed burst length (BL) of 8 and burst chop (BC) of 4 via mode register set (MRS)
  • Selectable BC4 or BL8 on-the-fly (OTF)
  • Self refresh mode
  • Operating temperature: 0°C to 95°C
  • 64ms, 8192 cycle refresh at 0°C to 85°C
  • 32ms, 8192 cycle refresh at 85°C to 95°C
  • Self refresh temperature (SRT)
  • Automatic self refresh (ASR)
  • Write leveling
  • Multipurpose register
  • Output driver calibration
Technical Specifications
Parameter 512 Meg x 4 256 Meg x 8 128 Meg x 16
Configuration 64 Meg x 4 x 8 banks 32 Meg x 8 x 8 banks 16 Meg x 16 x 8 banks
Refresh count 8K 8K 8K
Row addressing 32K (A[14:0]) 32K (A[14:0]) 16K (A[13:0])
Bank addressing 8 (BA[2:0]) 8 (BA[2:0]) 8 (BA[2:0])
Column addressing 2K (A[11, 9:0]) 1K (A[9:0]) 1K (A[9:0])
Page size 1KB 1KB 2KB
MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM 0 MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM 1 MT41J128M16JT-125:K 2Gb：X4 X8 X16 DDR3 SDRAM 2
Packaging & Shipping
Standard export packaging available. Customers can choose from cartons, wooden cases, and wooden pallets according to their specific requirements.
Frequently Asked Questions
How to obtain the price?
We typically provide quotations within 24 hours of receiving your inquiry (excluding weekends and holidays). For urgent pricing requests, please contact us directly.
What is your delivery time?
Small batches typically ship within 7-15 days, while large batch orders may require approximately 30 days depending on order quantity and season.
What are your payment terms?
Factory pricing with 30% deposit and 70% balance payment via T/T before shipment.
What are the shipping options?
Available shipping methods include sea freight, air freight, and express delivery (EMS, UPS, DHL, TNT, FEDEX). Please confirm your preferred method before ordering.

แท็ก:

ชิป dram,

ชิปหน่วยความจำ Dram,

2Gb DDR3 SDRAM memory chip

รายละเอียดการติดต่อ
Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

ผู้ติดต่อ: Mr. Sun

โทร: +8618824255380

ส่งคำถามของคุณกับเราโดยตรง (0 / 3000)

ผลิตภัณฑ์อื่น ๆ
ชิปความจํา FBGA-200 DRAM 8Gb X16 X2 ช่อง LPDDR4X IS43LQ32256B-062BLI

ชิปความจํา FBGA-200 DRAM 8Gb X16 X2 ช่อง LPDDR4X IS43LQ32256B-062BLI

แคตตาล็อกสินค้า: หน่วยความจำ> หน่วยความจำการเข้าถึงแบบสุ่มแบบไดนามิก (DRAM)

บรรจุภัณฑ์สากล: FBGA-2000

เป็นไปตามมาตรฐาน: การปฏิบัติตาม

วิธีการติดตั้ง: การติดตั้ง Surface Mount
ชิปหน่วยความจำ DRAM ขนาด 2Gb F Die Dynamic Random Access Memory DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

ชิปหน่วยความจำ DRAM ขนาด 2Gb F Die Dynamic Random Access Memory DDR3 X16 K4B2G1646F-BCMA

แคตตาล็อกสินค้า: หน่วยความจำ> หน่วยความจำการเข้าถึงแบบสุ่มแบบไดนามิก (DRAM)

บรรจุภัณฑ์สากล: BGA， FBGA

เป็นไปตามมาตรฐาน: การปฏิบัติตาม

วิธีการติดตั้ง: การติดตั้ง Surface Mount
DDR3L X16 4Gb DRAM ชิปอุตสาหกรรม F60C1A0004-M7

DDR3L X16 4Gb DRAM ชิปอุตสาหกรรม F60C1A0004-M7

แคตตาล็อกสินค้า: หน่วยความจำ> หน่วยความจำการเข้าถึงแบบสุ่มแบบไดนามิก (DRAM)

การบรรจุภัณฑ์ทั่วไป: FBGA-96

เป็นไปตามมาตรฐาน: การปฏิบัติตาม

วิธีการติดตั้ง: การติดตั้ง Surface Mount
ชิปความจํา DRAM ขนาด 512MB 16 บิต 1.575V FBGA-96 H5TQ4G63EFR-RDC

ชิปความจํา DRAM ขนาด 512MB 16 บิต 1.575V FBGA-96 H5TQ4G63EFR-RDC

แคตตาล็อกสินค้า: หน่วยความจำ> หน่วยความจำการเข้าถึงแบบสุ่มแบบไดนามิก (DRAM)

บรรจุภัณฑ์ทั่วไป: FBGA-96

วิธีการติดตั้ง: การติดตั้ง Surface Mount

อุณหภูมิการทํางาน: 95 ℃ (สูงสุด)
ชิปความจํา DRAM อุตสาหกรรม DDR3l DDR3L X16 2GB F60C1A0002-M69W

ชิปความจํา DRAM อุตสาหกรรม DDR3l DDR3L X16 2GB F60C1A0002-M69W

แคตตาล็อกสินค้า: หน่วยความจำ> หน่วยความจำการเข้าถึงแบบสุ่มแบบไดนามิก (DRAM)

บรรจุภัณฑ์สากล: FBGA-96

เป็นไปตามมาตรฐาน: การปฏิบัติตาม

วิธีการติดตั้ง: การติดตั้ง Surface Mount
เกี่ยวกับ

หน่วยไมโครคอนโทรลเลอร์ MCU

UART SPI MCU ไมโครคอนโทรลเลอร์ Arm Cortex-A35 ไมโครโปรเซสเซอร์ ชิป MA35D16F887C

ไมโครคอนโทรลเลอร์ Atmel 8 บิต MCU หน่วยความจำแฟลชแบบตั้งโปรแกรมได้ 16 32KBytes ATMEGA168PA-AU

ไมโครคอนโทรลเลอร์ 128kB 8 บิต หน่วยประมวลผลกลาง (MCU) ชิปไมโครคอมพิวเตอร์ AVR Core ATMEGA128A-AU

FPGA Field Programmable Gate Array ระบบการตั้งโปรแกรมประตู

XC7A75T-2FGG484I 75520LE 11800ALM CPLD สนามที่สามารถเขียนโปรแกรมได้

XC6SLX9-2CSG324I 9152LE 200I/O Field Gate Array Field Programmable Array Logic Device Chip ชิป

XC7Z020-2CLG484I 2 X 32 KB ชิป Cpld ชิปโลจิกโปรแกรม 85000LE

ทิ้งข้อความไว้

นโยบายความเป็นส่วนตัว | จีน ดี คุณภาพ FPGA Field Programmable Gate Array ระบบการตั้งโปรแกรมประตู จําหน่าย. © 2025 - 2026 Shenzhen Filetti Technology Co., LTD. All Rights Reserved.