Thuis ProductenDe Spaander van het BORRELgeheugen

64 GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

Ik ben online Chatten Nu

64 GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA
64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

Grote Afbeelding :  64 GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

Productdetails:
Plaats van herkomst: Korea
Merknaam: SAMSUNG
Certificering: ROHS
Modelnummer: K3KL9L90CM-MGCT
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
Min. bestelaantal: 1
Prijs: consult
Verpakking Details: T/R
Levertijd: 5 ~ 8 dagen
Betalingscondities: T/T, Western Union
Levering vermogen: 10000
Contact Praatje Nu

64 GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

beschrijving
Type: NAND Flash geheugen Interface -standaard: UFS 2,1
Capaciteit: 64 GB Werkspanning: 2.5V - 3.6V
Gegevensoverdrachtsnelheid: Tot 530 mb/s (sequentiële lees), tot 170 MB/s (sequentiële schrijven) Verpakkingsformulier: BGA
Bedrijfstemperatuurbereik: -25°C aan +85°C I/O -pin: 400 mil BGA
Markeren:

64 GB UFS 2.1 NAND flash geheugen

,

BGA-NAND-flashgeheugenchip

,

UFS 2.1-geheugen met garantie

De ingebouwde NAND-flashgeheugenchip K3KL9L90CM-MGCT wordt voornamelijk toegepast in high-end mobiele apparaten
K3KL9L90CM-MGCT

De K3KL9L90CM-MGCT is een ingebouwde NAND Flash geheugen chip van Samsung Electronics' UFS (Universal Flash Storage) serie.Deze chip levert snelle gegevensoverdracht en opslag mogelijkheden. Conform de UFS 2.1-standaard biedt het superieure lees/schrijfsnelheden, verminderd stroomverbruik en compacte afmetingen om te voldoen aan de veeleisende opslagvereisten van moderne slimme apparaten.

Technische specificaties
Parameter Waarde
Type NAND-flashgeheugen
Interface standaard UFS 2.1
Capaciteit 64 GB
Werkspanning 2.5V - 3.6V
Gegevensoverdracht Maximaal 530 MB/s (achteraflezen), maximaal 170 MB/s (achteraflezen)
Verpakkingsvorm BGA
Werktemperatuurbereik -25°C tot +85°C
I/O pin 400 mil BGA
Belangrijkste kenmerken
  • Superieure prestaties in vergelijking met traditionele eMMC-oplossingen
  • Hoogsnelheidsgegevensoverdracht met UFS 2.1-interface die een full-duplex werking voor gelijktijdige lezen/schrijven ondersteunt
  • Verminderd stroomverbruik verlengt de levensduur van de batterij
  • Compacte vormfactor ideaal voor mobiele apparaten met beperkte ruimte
  • Verbeterde stabiliteit en betrouwbaarheid door middel van strenge tests
  • Versleuteling op hardwareniveau voor gegevensbeveiliging
Toepassingen
  • Smartphones en tablets:Primaire interne opslagoplossing die opslag met een hoge capaciteit en hoge prestaties biedt
  • Autosystemen:Ideaal voor infotainmentsystemen die een betrouwbare, hoogwaardige opslag nodig hebben
  • industriële besturingsapparatuur:Bewaar kritieke programma's en gegevens in automatiseringssystemen
  • IoT-apparaten:Ondersteunt lokale gegevensopslagvereisten voor realtime respons
  • Draagbare apparaten:Compacte afmetingen en laag stroomverbruik maken het ideaal voor draagbare opslagoplossingen
Foto's van producten

Contactgegevens
Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

Contactpersoon: Mr. Sun

Tel.: 18824255380

Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)