Rumah ProdukChip Memori DRAM

Chip Memori Flash NAND UFS 2.1 64GB K3KL9L90CM-MGCT BGA

I 'm Online Chat Now

Chip Memori Flash NAND UFS 2.1 64GB K3KL9L90CM-MGCT BGA

64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA
64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

Gambar besar :  Chip Memori Flash NAND UFS 2.1 64GB K3KL9L90CM-MGCT BGA

Detail produk:
Tempat asal: Korea
Nama merek: SAMSUNG
Sertifikasi: ROHS
Nomor model: K3KL9L90CM-MGCT
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 1
Harga: consult
Kemasan rincian: T/R
Waktu pengiriman: 5 ~ 8 hari
Syarat-syarat pembayaran: T/T, Western Union
Menyediakan kemampuan: 10000
Kontak bicara sekarang

Chip Memori Flash NAND UFS 2.1 64GB K3KL9L90CM-MGCT BGA

Deskripsi
Jenis: Memori Flash NAND Standar Antarmuka: UFS 2.1
Kapasitas: 64GB Tegangan operasi: 2.5V - 3.6V
Tingkat transfer data: Hingga 530 Mb/s (bacaan berurutan), hingga 170 mb/s (penulisan sekuensial) Bentuk pengemasan: BGA
Kisaran suhu operasi: -25°C hingga +85°C Pin i/o: BGA 400mil
Menyoroti:

Memori flash NAND UFS 2.1 64GB

,

Chip memori flash NAND BGA

,

Memori UFS 2.1 dengan garansi

EMBEDDED NAND FLASH MEMORY CHIP K3KL9L90CM-MGCT DIPERCAKAKAN terutama dalam perangkat mobile high-end
K3KL9L90CM-MGCT

K3KL9L90CM-MGCT adalah chip memori NAND Flash tertanam dari seri UFS (Universal Flash Storage) Samsung Electronics.Chip ini memberikan kemampuan transmisi dan penyimpanan data yang cepat. Sesuai dengan standar UFS 2.1, ia menawarkan kecepatan membaca / menulis yang unggul, konsumsi daya yang berkurang, dan dimensi yang kompak untuk memenuhi persyaratan penyimpanan yang menuntut perangkat pintar modern.

Spesifikasi Teknis
Parameter Nilai
Jenis Memori flash NAND
Standar antarmuka UFS 2.1
Kapasitas 64GB
Tegangan operasi 2.5V - 3.6V
Tingkat transfer data Hingga 530 MB/s (baca berurutan), hingga 170 MB/s (menulis berurutan)
Bentuk kemasan BGA
Kisaran suhu operasi -25°C sampai +85°C
Pin I/O 400mil BGA
Fitur Utama
  • Kinerja yang lebih baik dibandingkan dengan solusi eMMC tradisional
  • Transmisi data berkecepatan tinggi dengan antarmuka UFS 2.1 yang mendukung operasi full-duplex untuk operasi membaca/menulis secara simultan
  • Mengurangi konsumsi daya memperpanjang umur baterai perangkat
  • Faktor bentuk kompak yang ideal untuk perangkat mobile terbatas ruang
  • Stabilitas dan keandalan yang ditingkatkan melalui pengujian yang ketat
  • Enkripsi tingkat perangkat keras untuk keamanan data
Aplikasi
  • Smartphone dan tablet:Solusi penyimpanan internal utama yang menawarkan penyimpanan berkapasitas tinggi dan berkinerja tinggi
  • Sistem mobil:Ideal untuk sistem infotainment yang membutuhkan penyimpanan yang handal dan berkinerja tinggi
  • Peralatan kontrol industri:Menyimpan program dan data penting dalam sistem otomatisasi
  • Perangkat IoT:Mendukung persyaratan penyimpanan data lokal untuk responsif real-time
  • Perangkat yang bisa dipakai:Ukuran kompak dan konsumsi daya rendah membuatnya sempurna untuk solusi penyimpanan portabel
Gambar Produk

Rincian kontak
Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

Kontak Person: Mr. Sun

Tel: 18824255380

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)