64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

Name: 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA
Brand: Shenzhen Filetti Technology Co., LTD
SKU: K3KL9L90CM-MGCT
Availability: InStock

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64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

Grande immagine : 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

Dettagli:

Luogo di origine:	Corea
Marca:	SAMSUNG
Certificazione:	ROHS
Numero di modello:	K3KL9L90CM-MGCT

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	1
Prezzo:	consult
Imballaggi particolari:	T/R
Tempi di consegna:	5 ～ 8 giorni
Termini di pagamento:	T/T, Western Union
Capacità di alimentazione:	10000

Contatto Ora chiacchieri

64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

descrizione

Tipo:	Memoria flash NAND	Standard di interfaccia:	UFS 2,1
Capacità:	64 GB	Tensione operativa:	2,5 V - 3.6V
Velocità di trasferimento dati:	Fino a 530 mb/s (lettura sequenziale), fino a 170 mb/s (scrittura sequenziale)	Forma di imballaggio:	BGA
Intervallo di temperatura operativo:	-25°C a +85°C	Pin i/o:	400mil BGA
Evidenziare:	Memoria flash NAND da 64 GB UFS 2.1 , Chip di memoria flash BGA NAND , Memoria UFS 2.1 con garanzia

IL CHIP DI MEMORIA FLASH NAND EMBEDDED K3KL9L90CM-MGCT È UTILIZZATO PRINCIPALMENTE IN DISPOSITIVI MOBILI DI ALTA GAMMA

K3KL9L90CM-MGCT

Il K3KL9L90CM-MGCT è un chip di memoria Flash NAND embedded della serie UFS (Universal Flash Storage) di Samsung Electronics. Progettato per dispositivi mobili di fascia alta, inclusi smartphone e tablet, questo chip offre capacità di trasmissione e archiviazione dati veloci. Conforme allo standard UFS 2.1, offre velocità di lettura/scrittura superiori, consumo energetico ridotto e dimensioni compatte per soddisfare i requisiti di archiviazione esigenti dei moderni dispositivi intelligenti.

Specifiche tecniche

Parametro	Valore
Tipo	Memoria flash NAND
Standard di interfaccia	UFS 2.1
Capacità	64GB
Tensione di esercizio	2.5V - 3.6V
Velocità di trasferimento dati	Fino a 530 MB/s (lettura sequenziale), fino a 170 MB/s (scrittura sequenziale)
Forma di confezionamento	BGA
Intervallo di temperatura operativa	-25°C a +85°C
Pin I/O	400mil BGA

Caratteristiche principali

Prestazioni superiori rispetto alle soluzioni eMMC tradizionali
Trasmissione dati ad alta velocità con interfaccia UFS 2.1 che supporta il funzionamento full-duplex per operazioni di lettura/scrittura simultanee
Il consumo energetico ridotto prolunga la durata della batteria del dispositivo
Fattore di forma compatto ideale per dispositivi mobili con spazio limitato
Maggiore stabilità e affidabilità attraverso test rigorosi
Crittografia a livello hardware per la sicurezza dei dati

Applicazioni

Smartphone e tablet: Soluzione di archiviazione interna primaria che offre archiviazione ad alta capacità e alte prestazioni
Sistemi automobilistici: Ideale per sistemi di infotainment che richiedono un'archiviazione affidabile e ad alte prestazioni
Apparecchiature di controllo industriale: Memorizza programmi e dati critici nei sistemi di automazione
Dispositivi IoT: Supporta i requisiti di archiviazione dati locale per la reattività in tempo reale
Dispositivi indossabili: Le dimensioni compatte e il basso consumo energetico lo rendono perfetto per soluzioni di archiviazione indossabili

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