Ana sayfa ÜrünlerDRAM Bellek Çipleri

64GB UFS 2.1 NAND Flash Bellek Çipi K3KL9L90CM-MGCT BGA

Ben sohbet şimdi

64GB UFS 2.1 NAND Flash Bellek Çipi K3KL9L90CM-MGCT BGA

64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA
64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA 64GB UFS 2.1 NAND Flash Memory Chip K3KL9L90CM-MGCT BGA

Büyük resim :  64GB UFS 2.1 NAND Flash Bellek Çipi K3KL9L90CM-MGCT BGA

Ürün ayrıntıları:
Menşe yeri: Kore
Marka adı: SAMSUNG
Sertifika: ROHS
Model numarası: K3KL9L90CM-MGCT
Ödeme & teslimat koşulları:
Min sipariş miktarı: 1
Fiyat: consult
Ambalaj bilgileri: T/R
Teslim süresi: 5 ~ 8 gün
Ödeme koşulları: T/T, Western Union
Yetenek temini: 10000
İletişim Şimdi konuşalım.

64GB UFS 2.1 NAND Flash Bellek Çipi K3KL9L90CM-MGCT BGA

Açıklama
Tip: NAND Flash Bellek Arayüz Standardı: UFS 2.1
Kapasite: 64GB Çalışma voltajı: 2.5V - 3.6V
Veri Aktarım Oranı: 170 MB/s'ye kadar 530 MB/s'ye kadar (sıralı okuma) (sıralı yazma) Ambalaj formu: BGA
Çalışma sıcaklığı aralığı: -25°C ila +85°C G/Ç Pimi: 400mil BGA
Vurgulamak:

64GB UFS 2.1 NAND flash bellek

,

BGA NAND flash bellek çipi

,

Garantili UFS 2.1 bellek

EMBEDDED NAND FLASH MEMORY CHIP K3KL9L90CM-MGCT esas olarak yüksek kaliteli mobil cihazlarda uygulanır
K3KL9L90CM-MGCT

K3KL9L90CM-MGCT, Samsung Electronics'in UFS (Universal Flash Storage) serisinden yerleşik bir NAND Flash bellek çipidir. Akıllı telefonlar ve tabletler de dahil olmak üzere yüksek kaliteli mobil cihazlar için tasarlanmıştır.Bu çip hızlı veri aktarımı ve depolama yetenekleri sunar.UFS 2.1 standardına uygun olarak, modern akıllı cihazların zorlu depolama gereksinimlerini karşılamak için üstün okuma / yazma hızları, düşük güç tüketimi ve kompakt boyutlar sunar.

Teknik özellikler
Parametreler Değer
Türü NAND flaş belleği
Arayüz standardı UFS 2.1
Kapasite 64GB
Çalışma voltajı 2.5V - 3.6V
Veri aktarım oranı 530 MB/s'ye kadar (sürekli okuma), 170 MB/s'ye kadar (sürekli yazma)
Paket şekli BGA
Çalışma sıcaklık aralığı -25°C ila +85°C
I/O pin 400 mil BGA
Temel Özellikler
  • Geleneksel eMMC çözümlerine kıyasla üstün performans
  • Aynı anda okuma/yazma işlemleri için tam ikili işlevi destekleyen UFS 2.1 arayüzü ile yüksek hızlı veri aktarımı
  • Düşük güç tüketimi cihaz pil ömrünü uzatır
  • Uzay kısıtlı mobil cihazlar için ideal kompakt form faktörü
  • Sıkı testler yoluyla daha fazla istikrar ve güvenilirlik
  • Veri güvenliği için donanım düzeyinde şifreleme
Başvurular
  • Akıllı telefonlar ve tabletler:Yüksek kapasiteli, yüksek performanslı depolama sunan birincil iç depolama çözümü
  • Otomobil sistemleri:Güvenilir, yüksek performanslı depolama gerektiren infotainment sistemleri için idealdir
  • Endüstriyel kontrol ekipmanları:Önemli programları ve verileri otomasyon sistemlerinde saklar
  • IoT cihazları:Gerçek zamanlı tepki için yerel veri depolama gereksinimlerini destekler.
  • Giyilebilir cihazlar:Kompakt boyutu ve düşük güç tüketimi, giyilebilir depolama çözümleri için mükemmel hale getiriyor
Ürün Resimleri

İletişim bilgileri
Shenzhen Filetti Technology Co., LTD

İlgili kişi: Mr. Sun

Tel: 18824255380

Sorgunuzu doğrudan bize gönderin (0 / 3000)