8Gbit 1.35V 저전압 DDR3L SDRAM DRAM 메모리 칩, FBGA-96 패키지, 1600MT/s 속도

• 표준 전압: VDD 및 VDDQ = 1.5V ± 0.075V
• 저전압 (L): VDD 및 VDDQ = 1.35V + 0.1V, -0.067V - 1.5V로 역동 호환
• 933MHz까지의 시스템 주파수에서 고속 데이터 전송 속도
• 동시 운영을 위한 8개의 내부 은행
• 8n-비트 프리페치 아키텍처
• 프로그래밍 가능한 CAS 지연
• 프로그래밍 가능한 추가 지연: 0, CL-1, CL-2
• 프로그램 가능한 CAS WRITE 지연 (CWL) tCK를 기반으로
• 프로그래밍 가능한 폭발 길이: 4와 8
• 프로그래밍 가능한 폭발 순서: 순서 또는 간격
• BL 스위치
• 자동 자동 갱신 (ASR)
• 자기 갱신 온도 (SRT)
• 갱신 간격:
  7.8 μs (8192 주기/64 ms) Tc=-40°C ~ 85°C
  3.9 μs (8192 사이클/32 ms) Tc= 85°C ~ 95°C
  1.95 μs (8192 사이클/16 ms) Tc= 95°C ~ 105°C
  0.97 μs (8192 사이클/8 ms) Tc= 105°C ~ 115°C
• 부분 배열 자기 갱신
• 비동기 리셋 핀
• TDQS (Termination Data Strobe) 지원 (x8만)
• OCD (오프 칩 드라이버 저항 조정)
• 동적 ODT (On-Die Termination)
• 드라이버 강도: RZQ/7, RZQ/6 (RZQ = 240 Ω)
• 레벨링을 쓰기
• DLL 종료 모드에서 최대 200MHz
• 작동 온도:
  상업용 (TC = 0°C ~ +95°C)
  산업용 (TC = -40°C ~ +95°C)
  자동차, A1 (TC = -40°C ~ +95°C)
  자동차, A2 (TC = -40°C ~ +105°C)
  자동차, A25 (TC = -40°C ~ +115°C)

• 구성:
  1Gx8
  512Mx16
• 패키지:
  96볼 BGA (10mm x 14mm) x16
  78볼 BGA (10mm x 14mm) x8용

표준 수출 패키지 사용 가능. 고객은 필요에 따라 카튼, 목재 케이스 및 목재 팔렛을 선택할 수 있습니다.

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