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Chip di memoria DRAM SDRAM DDR3L a bassa tensione da 8 Gbit 1,35 V con velocità di 1600 MT/s in package FBGA-96

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Chip di memoria DRAM SDRAM DDR3L a bassa tensione da 8 Gbit 1,35 V con velocità di 1600 MT/s in package FBGA-96

8 Gbit 1.35V Low Voltage DDR3L SDRAM DRAM Memory Chip with 1600MT/s Speed in FBGA-96 Package
8 Gbit 1.35V Low Voltage DDR3L SDRAM DRAM Memory Chip with 1600MT/s Speed in FBGA-96 Package 8 Gbit 1.35V Low Voltage DDR3L SDRAM DRAM Memory Chip with 1600MT/s Speed in FBGA-96 Package 8 Gbit 1.35V Low Voltage DDR3L SDRAM DRAM Memory Chip with 1600MT/s Speed in FBGA-96 Package

Grande immagine :  Chip di memoria DRAM SDRAM DDR3L a bassa tensione da 8 Gbit 1,35 V con velocità di 1600 MT/s in package FBGA-96

Dettagli:
Luogo di origine: TWN
Marca: ISSI
Certificazione: rohs
Numero di modello: IS43TR16512BL-125KBLI
Documento: 14145D47F0E03AFC5BD9E6112A3...AB.pdf
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: consult with
Imballaggi particolari: T/R
Tempi di consegna: 5-8 giorni
Capacità di alimentazione: 100000
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Chip di memoria DRAM SDRAM DDR3L a bassa tensione da 8 Gbit 1,35 V con velocità di 1600 MT/s in package FBGA-96

descrizione
Categoria di prodotto:: Drammatico Tipo:: SDRAM-DDR3L
Dimensione della memoria:: 8 Gbit Larghezza bus dati:: 16 bit
Frequenza massima dell'orologio:: 800 MHz Pacchetto/caso:: FBGA-96
Organizzazione:: 512 m. x 16 Tempo di accesso:: 20 ns
Evidenziare:

Chip di memoria DRAM da 8 Gbit

,

SDRAM DDR3L a bassa tensione da 1

,

35 V

IS43TR16512BL-125KBLI DRAM DDR3 8G 1.35V 512Mx16 1600MT/s IT
Caratteristiche
  • Tensione standard: VDD e VDDQ = 1,5V ± 0,075V
  • Basso Voltaggio (L): VDD e VDDQ = 1,35V + 0,1V, -0,067V - Compatibile all'indietro a 1,5V
  • Velocità di trasferimento dati ad alta velocità con frequenza di sistema fino a 933 MHz
  • 8 banche interne per operazioni simultanee
  • Architettura 8n-Bit pre-fetch
  • Programmabile CAS latency
  • Programmabile latenza additiva: 0, CL-1, CL-2
  • La latenza di scrittura CAS programmabile (CWL) basata su tCK
  • Lunghezza di scatto programmabile: 4 e 8
  • Sequenza di esplosione programmabile: sequenziale o interleave
  • Accendi BL in volo
  • Autorefrescamento automatico (ASR)
  • Temperatura di rinfresco automatico (SRT)
  • Intervallo di aggiornamento
    7.8 μs (8192 cicli/64 ms) Tc= -40°C a 85°C
    3.9 μs (8192 cicli/32 ms) Tc= 85°C a 95°C
    1.95 μs (8192 cicli/16 ms) Tc= 95°C a 105°C
    0.97 μs (8192 cicli/8 ms) Tc= 105°C a 115°C
  • Array parziale auto-refresh
  • Pin di ripristino asincrono
  • TDQS (Termination Data Strobe) supportato (solo x8)
  • OCD (regolamento dell'impedenza del driver off-chip)
  • ODT dinamico (terminazione in fase di lavorazione)
  • Forza del driver: RZQ/7, RZQ/6 (RZQ = 240 Ω)
  • Scrivere il livellamento
  • Fino a 200 MHz in modalità spenta DLL
  • Temperatura di funzionamento:
    Commerciale (TC = 0°C a +95°C)
    Industria (TC = -40°C a +95°C)
    Automotive, A1 (TC = -40°C a +95°C)
    Automotive, A2 (TC = -40°C a +105°C)
    Automotive, A25 (TC = -40°C a +115°C)
Opzioni
  • Configurazione:
    1Gx8
    512Mx16
  • Confezione:
    BGA da 96 sfere (10 mm x 14 mm) per x16
    BGA a 78 sfere (10 mm x 14 mm) per x8
TABELLA D'ADRESSI
Parametro 1Gx8 512Mx16
Indirizzo della riga A0-A15 A0-A15
Indirizzo della colonna A0-A9, A11 A0-A9
Indirizzo bancario BA0-2 BA0-2
Dimensione della pagina 2KB 2KB
Precarica automatica dell'indirizzo A10/AP A10/AP
Accendi BL in volo A12/BC# A12/BC#

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Imballaggio e spedizione

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Domande frequenti
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Qual e' il vostro tempo di consegna?

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Quali sono le opzioni di spedizione?

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Valutazione complessiva

5.0
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Tutte le recensioni

J
Jacques
France Oct 8.2025
La préparation de la commande a été rapide. La livraison a été fait à la date prévue. L'objet a été reçu bien emballer et en bon état. La condition de l'objet annoncé correspond à l'objet reçu. Le prix était réaliste. Je rachèterais de ce vendeur. Merci Beaucoup!
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Persona di contatto: Mr. Sun

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