DDR3 4Gb SDRAM মেমরি চিপ FBGA-96 8K রিফ্রেশ IMD256M16R30HG8GNF-107

(TBD)1024M4 – 128 মেগ x 4 x 8 ব্যাংক

(TBD)512M8 – 64 মেগ x 8 x 8 ব্যাংক

(IMD256M16R30HG8GNF-125/107)256M16 – 32 মেগ x 16 x 8 ব্যাংক

• VDD = VDDQ = +1.5V ±0.075V
• 1.5V কেন্দ্র-টার্মিনেটেড পুশ/পুল I/O
• ডিফারেনশিয়াল দ্বি-দিক ডেটা স্ট্রোব
• 8n-বিট প্রিফেচ আর্কিটেকচার
• ডিফারেনশিয়াল ক্লক ইনপুট (CK, CK#)
• 8 অভ্যন্তরীণ ব্যাংক
• ডেটা, স্ট্রোব এবং মাস্ক সিগন্যালের জন্য নামমাত্র এবং ডাই-তে অন-ডাই টার্মিনেশন (ODT)
• প্রোগ্রামেবল CAS (READ) লেটেন্সি (CL)
• পোস্ট করা CAS অ্যাডিটিভ লেটেন্সি (AL)
• tCK-এর উপর ভিত্তি করে প্রোগ্রামযোগ্য CAS (WRITE) লেটেন্সি (CWL)
• 8-এর ফিক্সড বার্স্ট লেন্থ (BL) এবং 4-এর বার্স্ট চপ (BC) (মোড রেজিস্টার সেট [MRS]-এর মাধ্যমে)
• অন-দ্য-ফ্লাই (OTF)-এ সিলেক্টেবল BC4 বা BL8
• সেলফ রিফ্রেশ মোড
• 0°C থেকে 85°C পর্যন্ত TC
  • 0°C থেকে 85°C-এ 64ms, 8,192 চক্র রিফ্রেশ
  • 85°C থেকে 95°C-এ 32ms, 8,192 চক্র রিফ্রেশ
• সেলফ রিফ্রেশ তাপমাত্রা (SRT)
• রাইট লেভেলিং
• মাল্টিপারপাস রেজিস্টার
• আউটপুট ড্রাইভার ক্যালিব্রেশন

• ICMAX মেমরি
• কনফিগারেশন
  • 1 গিগ x 4
  • 512 মেগ x 8
  • 256 মেগ x 16
• পণ্য কোড
  • DDR3
• ঘনত্ব
  • 4 গিগাবাইট
• ভোল্টেজ/রিফ্রেশ
  • 1.5V/8k রিফ্রেশ
• FBGA প্যাকেজ (Pb-মুক্ত) - x4, x8
  • 78-বল (10.5mm x 12mm)
  • 78-বল (9mm x 10.5mm)
  • 78-বল (8mm x 10.5mm)
  • 78-বল (7.5mm x 10.6mm)
• FBGA প্যাকেজ (Pb-মুক্ত) - x16
  • 96-বল (10mm x 14mm)
  • 96-বল (8mm x 14mm)
• টাইমিং - চক্রের সময়
  • 1.07ns @ CL = 13 (DDR3-1866)
  • 1.25ns @ CL = 11 (DDR3-1600)
  • 1.5ns @ CL = 9 (DDR3-1333)
  • 1.87ns @ CL = 7 (DDR3-1066)

• ICMAX PN
• 1,024M4
• 512M8
• 256M16
• G8
• RAF
• RHF
• RKB
• RGF
• REF
• GNF
• -107
• -125
• -15E
• -187E

স্ট্যান্ডার্ড রপ্তানি প্যাকেজিং উপলব্ধ। গ্রাহকরা তাদের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী কার্টন, কাঠের কেস এবং কাঠের প্যালেট থেকে বেছে নিতে পারেন।