تراشه حافظه SDRAM DDR3 4Gb FBGA-96 با رفرش 8K IMD256M16R30HG8GNF-107

(TBD) 1024M4 128 مگ x 4 x 8 بانک

(TBD) 512M8 64 مگ x 8 x 8 بانک

(IMD256M16R30HG8GNF-125/107) 256M16 32 مگ x 16 x 8 بانک ها

• VDD = VDDQ = +1.5V ±0.075V
• 1.5V I/O فشار/کشید با پایان مرکزی
• استروب دیفرانسیل دو طرفه داده
• معماری 8n-bit prefetch
• ورودی های ساعت دیفرانسیل (CK، CK#)
• 8 بانک داخلی
• اتمام نامی و پویا در هنگام حرکت (ODT) برای سیگنال های داده، استروب و ماسک
• تاخیر برنامه ریزی شده CAS (READ) (CL)
• زمان تاخیر اعتیاد آور (AL)
• تاخیر برنامه ریزی شده CAS (WRITE) (CWL) بر اساس tCK
• طول قطع ثابت (BL) 8 و قطع قطع (BC) 4 (از طریق مجموعه ثبت حالت [MRS])
• انتخاب BC4 یا BL8 در پرواز (OTF)
• حالت خود به روز رسانی
• TC از 0°C تا 85°C
  • 64ms، 8,192 چرخه به روز رسانی در 0°C تا 85°C
  • 32ms، 8,192 چرخه به روز رسانی در 85 °C تا 95 °C
• دمای خود احیای (SRT)
• سطح بندی نوشتن
• ثبت چند منظوره
• کالیبراسیون درایور خروجی

• حافظه ICMAX
• پیکربندی
  • 1 گيگ x 4
  • ۵۱۲ مگ x ۸
  • 256 ميگابايت × 16
• کد محصول
  • DDR3
• تراکم
  • 4 گیگابایت
• ولتاژ/تازه سازی
  • 1.5V/8k به روزرسانی
• بسته FBGA (بدون Pb) - x4، x8
  • توپ 78 (10.5mm x 12mm)
  • توپ 78 (9mm x 10.5mm)
  • 78 توپ (8mm x 10.5mm)
  • توپ 78 (7.5mm x 10.6mm)
• بسته FBGA (بدون Pb) - x16
  • 96 توپ (10mm x 14mm)
  • 96 توپ (8mm x 14mm)
• زمان بندی - زمان چرخه
  • 1.07ns @ CL = 13 (DDR3-1866)
  • 1.25ns @ CL = 11 (DDR3-1600)
  • 1.5ns @ CL = 9 (DDR3-1333)
  • 1.87ns @ CL = 7 (DDR3-1066)

• ICMAX PN
• 1024M4
• 512M8
• 256M16
• G8
• هواپیمایی
• RHF
• RKB
• RGF
• REF
• GNI
• -107
• -125
• -15E
• -187E

بسته بندی استاندارد صادرات در دسترس است. مشتریان می توانند با توجه به نیازهای خود از کارتون ها، موارد چوبی و پالت های چوبی انتخاب کنند.