DDR3 SDRAM মেমরি চিপ 1GB 1.5V FBGA-96 8K রিফ্রেশ IMD64M16R38AG8GNF

• VDD = VDDQ = +1.5V ±0.075V
• 1.5 ভোল্ট সেন্টার-টার্মিনেটেড চাপ/ট্রল আই/ও
• ডিফারেনশিয়াল বাই-ডাইরেকশনাল ডেটা স্ট্রোব
• ৮এন-বিট প্রিফ্যাচ আর্কিটেকচার
• ডিফারেনশিয়াল ক্লক ইনপুট (CK, CK#)
• ৮ অভ্যন্তরীণ ব্যাংক
• ডেটা, স্ট্রোব এবং মাস্ক সিগন্যালের জন্য নামমাত্র এবং গতিশীল অন-ডাই সমাপ্তি (ODT)
• CAS (READ) বিলম্ব (CL): 5, 6, 7, 8, 9, 10 বা 11
• পোস্ট করা CAS ADDITIVE লেটেন্সি (AL): 0, CL - 1, CL - 2
• CAS (WRITE) বিলম্ব (CWL): 5, 6, 7, 8, tCK এর উপর ভিত্তি করে
• 8 এর স্থির ফাটল দৈর্ঘ্য (BL) এবং 4 এর ফাটল কাটা (BC) (মোড রেজিস্টার সেট [MRS] এর মাধ্যমে)
• বাছাইযোগ্য BC4 বা BL8 অন দ্য ফ্লাই (OTF)
• স্বয়ংক্রিয়ভাবে রিফ্রেশ মোড
• টিসি 0°C থেকে 95°C
  • 64ms, 8,192 চক্র 0°C থেকে 85°C এ রিফ্রেশ
  • 32ms 85°C থেকে 95°C এ
• ঘড়ির ফ্রিকোয়েন্সি পরিসীমা ৩০০-৮০০ মেগাহার্জ
• স্ব-উন্নয়ন তাপমাত্রা (এসআরটি)
• স্বয়ংক্রিয় স্ব-উন্নয়ন (ASR)
• লেভেলিং লিখুন
• মাল্টিফুজ রেজিস্টার
• আউটপুট ড্রাইভারের ক্যালিব্রেশন

• ICMAX মেমরি
• কনফিগারেশন
  • ২৫৬ মেগাবাইট x ৪
  • ১২৮ মেগাবাইট এক্স ৮
  • ৬৪ মেগাবাইট x ১৬
• পণ্যের কোড
  • ডিডিআর৩
• ঘনত্ব
  • ১ গিগাবাইট
• ভোল্টেজ / রিফ্রেশ
  • 1.5V/8k রিফ্রেশ
• FBGA প্যাকেজ (Pb-free) - x4, x8
  • 78-বল (8mm x 11.5mm) Rev. E, F
  • ৭৮-বল (৯ মিমি x ১১.৫ মিমি) Rev. D
  • ৭৮-বল (8mm x 10.5mm) রেভ. জে
  • ৮৬-বল (9mm x 15.5mm) রেভ B
• FBGA প্যাকেজ (Pb-free) - x16
  • ৯৬-বল (8mm x 14mm) Rev. E
• টাইমিং - চক্র সময়
  • 1.25ns @ CL = 11 (DDR3-1600)
  • 1.25ns @ CL = 10 (DDR3-1600)
  • 1.5ns @ CL = 10 (DDR3-1333)
  • 1.5ns @ CL = 9 (DDR3-1333)
  • 1.87ns @ CL = 8 (DDR3-1066)
  • 1.87ns @ CL = 7 (DDR3-1066)

IMD256M4128M864M16Dxx8G**G**Z**GNF-125-125E-15-15E-187-187E

স্ট্যান্ডার্ড এক্সপোর্ট প্যাকেজিং উপলব্ধ। গ্রাহকরা তাদের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী কার্টন, কাঠের কেস এবং কাঠের প্যালেট থেকে চয়ন করতে পারেন।